當(dāng)提到PCBA上的電子電路時，經(jīng)常使用的術(shù)語是雜散電容。電路板廠PCB上的導(dǎo)體、無元器件的預(yù)制電路板、PCBA、有安裝元器件的板之間以及元器件封裝（尤其是IC）中的SMD組件套件之間可能存在雜散電容。雜散電容是電子電路和電路板固有的那些物理屬性之一。那么電路板廠如何減少PCB雜散電容的影響呢？今天深聯(lián)電路就為大家解答一下吧！

1、移除內(nèi)層接地層

由于接地層會由于鄰近而增加與相鄰導(dǎo)體的電容，因此刪除內(nèi)層接地層以增加距離會有所幫助，這將使電容效應(yīng)最小化。這必須與最小化接地平面與信號平面相鄰時獲得的EMI的好處進行權(quán)衡。

2、使用法拉第盾

法拉第屏蔽是放置在兩條跡線之間以最小化它們之間的電容效應(yīng)的接地跡線或平面，并且像其他屏蔽結(jié)構(gòu)一樣，它可以有效地減小雜散電容。

3、增加相鄰跡線之間的空間

另一種有效的緩解技術(shù)是增加相鄰跡線之間的間距。隨著電容隨著距離的增加而減小，這是可以應(yīng)用的非常好的方法。

4、盡量減少使用過孔

通孔是使緊湊，電路板廠復(fù)雜的PCB成為可能的關(guān)鍵要素。但是，過度使用可能會增加寄生電容問題。例如雜散電容。通過消除在沒有連接的層上的過孔周圍的環(huán)形環(huán)并最大程度地減少來自組件的過孔數(shù)量，可以減少這種PTH耦合。如BGA。