隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。高頻微波板在這一時(shí)代的要求下應(yīng)運(yùn)而生，下面高頻線路板廠將為您盤(pán)點(diǎn)高頻微波板的基本要求

1、基材 工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)根據(jù)實(shí)際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時(shí)，要認(rèn)真核對(duì)，一定要滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。  
2、傳輸線制作精度要求 高頻信號(hào)的傳輸，對(duì)于高頻線路板導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴(yán)格，即對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm (±0.01mm精度傳輸線也很常見(jiàn))，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。   

3、鍍層要求 高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系，特別是對(duì)于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕刻后導(dǎo)線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴(yán)格控制。 
  4、機(jī)械加工方面的要求 首先高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機(jī)加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm（精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm）。  

5、特性阻抗的要求 前面已經(jīng)談到了有關(guān)特性阻抗的內(nèi)容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿(mǎn)足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。