PCB 即 Printed Circuit Board 的縮寫，中文名為印刷電路板。它是一種重要的電子部件，由絕緣基材、導(dǎo)電線路、焊盤和防護(hù)層等部分組成。

絕緣基材為整個電路板提供機(jī)械支撐和電氣絕緣性能，常見的如環(huán)氧樹脂玻璃纖維板等。通過蝕刻等工藝，在絕緣基材上形成特定的導(dǎo)電線路圖案，這些線路將各個電子元器件連接起來，實現(xiàn)信號的傳輸。

焊盤用于連接電子元器件的引腳，而防護(hù)層則可保護(hù)導(dǎo)電線路免受外界環(huán)境影響，提升電路板的可靠性與耐用性 。

材料多樣性：絕緣基材有聚酰亞胺（PI）和環(huán)氧樹脂玻璃纖維板等。PI 耐高溫、耐化學(xué)腐蝕且柔韌性好，適用于對空間布局要求高的場景；環(huán)氧樹脂玻璃纖維板機(jī)械強(qiáng)度與絕緣性能良好，成本較低，常用于對成本敏感產(chǎn)品 。導(dǎo)電材料常用高純度電解銅箔，高端線路板還會采用鍍銀或鍍金銅箔來提升導(dǎo)電性與抗氧化性。在手機(jī)無線充電系統(tǒng)中，磁性材料如鐵氧體和納米晶軟磁材料，可增強(qiáng)磁場強(qiáng)度與穩(wěn)定性，提高能量傳輸效率。

可優(yōu)化性：在性能上有很大的優(yōu)化空間。電路設(shè)計方面，通過合理布局和布線，將電源、信號、線圈電路分開，優(yōu)化電感、電容等參數(shù)，充分考慮電磁兼容性，可提升能量傳輸效率與穩(wěn)定性。散熱設(shè)計上，可增加散熱銅箔、采用散熱片或基板，優(yōu)化布局增加空氣流通，借助熱仿真軟件優(yōu)化方案，防止因過熱影響線路板性能和壽命。還能通過先進(jìn)控制芯片和算法實現(xiàn)智能控制，如自動識別設(shè)備、調(diào)整功率、防止過充過放等。

線路板應(yīng)用廣泛性：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、無線耳機(jī)等設(shè)備，帶來便捷充電體驗，部分手機(jī)還支持反向無線充電。在汽車領(lǐng)域，隨著汽車智能化發(fā)展，手機(jī)無線充線路板逐漸得到應(yīng)用，不過需適應(yīng)汽車內(nèi)部復(fù)雜環(huán)境。智能家居領(lǐng)域，智能音箱、智能門鎖等設(shè)備集成無線充電功能，提升使用便利性和美觀度。

在討論印刷電路板時，會出現(xiàn)相當(dāng)多的專業(yè)詞匯。

導(dǎo)電互連稱為跡線，元件的連接點稱為焊盤（對于放置在板表面的引腳）和通孔（對于插入板中鉆出的孔的引腳）。基本的PCB設(shè)計包括安排焊盤和通孔，以便正確安裝元件，然后使用跡線連接這些焊盤和通孔。

并非所有鉆出的孔都用于通孔元件。我們經(jīng)常需要將信號或電源電壓從PCB的一層傳輸?shù)搅硪粚樱@是通過使用稱為過孔的小導(dǎo)電孔來實現(xiàn)的。

許多PCB還包括安裝孔，它們具有機(jī)械功能而非電氣功能，因此不需要鍍層。此處的“鍍層”一詞指的是沉積在鉆孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電材料。銅填充是PCB層中相對較大的部分，填充有導(dǎo)電材料。

銅填充可用于在元件之間提供非常低電阻或低電感的連接，并改善熱性能。

完全由一大塊銅填充的PCB層稱為平面層。我們經(jīng)常將內(nèi)部層用作接地平面，并通過在元件引腳旁邊放置過孔來創(chuàng)建接地連接。

通孔或過孔最初是一個銅圈，當(dāng)鉆頭穿過該圈（理想情況下穿過圓圈的中心）時，它變成一個孔。術(shù)語“環(huán)寬”指的是鉆孔后剩余的銅的寬度。

電路板包含各種“補(bǔ)充”信息，這些信息在設(shè)備的電氣功能中不起作用。例如，參考指示符唯一地標(biāo)識元件，點表示正確的元件方向，而項目標(biāo)題或序列號則有助于我們跟蹤實驗室中積累的許多電路板。我們將這些信息稱為絲印層。