激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）是國家發(fā)明專利技術，可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產。精度高，結合力好，導電層可從1μm到1mm間定制，其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能更加穩(wěn)定。該工藝成熟、性能優(yōu)越，激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力，成本較傳統(tǒng)的技術更低、無需開模、環(huán)保無污染，應用領域有航天航空，汽車PCB，集成電路，大功率電子封裝等。

優(yōu)勢：

（1）更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；

（2）更牢、更低阻的導電金屬膜層；

（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；

（4）絕緣性好；

（5）導電層厚度在1μm～1mm內可調；

（6）高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；

（7）可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率最大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

（8）不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；

（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

（10）三維基板、三維布線。