5G天線PCB對通信 PCB 的主要變化：高頻材料用量增加，PCB 層數(shù)不斷提升5G ，傳統(tǒng)的 FR-4 型材料已無法滿足高頻傳輸需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon類的新材料替代。將來也會多采用高頻材料+復(fù)合板材+高速材料的混壓方式，其單價較傳統(tǒng)產(chǎn)品也明顯提升。

載波頻率的上升，對基站 AAU 中 PCB/CCL 產(chǎn)品材料需求有進一步提升。由于高頻信號更容易發(fā)生衰減和屏蔽，PCB 產(chǎn)品的 Dk（介電常數(shù)）和 Df（損耗因子）必須較小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站無論在 Sub-6GHz 還是毫米波頻率，AAU 中都將采用適合高頻高速應(yīng)用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氫材料，以滿足高頻高速要求。

由于 5G 對于數(shù)據(jù)處理的需求，PCB 的層數(shù)有望從 16-20 層提升至 20 層之上，帶動產(chǎn)品單價的提升。對于解調(diào)后的基帶信號，不再需要高頻材料。但是由于 5G 時代數(shù)據(jù)處理量的增加，PCB將會向?qū)訑?shù)提升（多層板）和密度提升（HDI）兩個方向發(fā)展。