5G天線PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。

一、PCB廠制程因素

1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

客戶線路板設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)LED廣告屏PCB上的銅線長時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。

還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時(shí)間未處理，也會產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。