PCB這個(gè)東西基本上是個(gè)電子產(chǎn)品都要用，5G時(shí)代更不例外。

那么PCB在5G時(shí)代比4G有什么不同，為什么5G天天線PCB的需求增長(zhǎng)如此之高呢？

第一，5G基站使用的PCB量更多，價(jià)更高。

大家都知道5G速度會(huì)很快，但速度快的原因是什么呢？是頻率高。而物理學(xué)上，頻率越高波長(zhǎng)越短，信號(hào)衰減越厲害。所以5G基站要建得比較密集以保證信號(hào)強(qiáng)度?？催^一個(gè)PPT，說在覆蓋范圍、覆蓋目標(biāo)相同的情況下，5G基站數(shù)量需要達(dá)到4G的3-4倍。

有這么多倍么？5G天線PCB廠來驗(yàn)證下。

5G基站分兩種，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解為主基站，形象就是高高的鐵塔站，是發(fā)射功率較大、信號(hào)覆蓋范圍較遠(yuǎn)的基站；小基站類似于家里所用的路由器，覆蓋范圍較小。因?yàn)槌鞘锌臻g內(nèi)不能到處建那種鐵塔站，投資也大，所以一般都是鐵塔站搭配眾多小基站實(shí)現(xiàn)信號(hào)覆蓋。

中移動(dòng)2020年5G相關(guān)投資要增加到了1000億。光這么說大家可能沒有概念，對(duì)比一下，2019年中移動(dòng)的5G相關(guān)投資僅是240億，去年翻了四倍！聯(lián)通和電信雖然還沒有相關(guān)數(shù)據(jù)，但是由于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，對(duì)5G的投資基本上不會(huì)低于移動(dòng)的增幅。運(yùn)營(yíng)商的5G投資現(xiàn)階段大部分就是建基站，而基站數(shù)量的海量增加，對(duì)基礎(chǔ)材料5G天線PCB的需求自然也是同比例大幅增長(zhǎng)的。

光是用量大幅增加也就算了，關(guān)鍵是5G基站需要的PCB價(jià)值還很高（心疼運(yùn)營(yíng)商1秒鐘）。上文說了，5G速度快的原因就是頻率高，那么射頻前端元件數(shù)量要增多，AAU使用面積要增多，還有很多專業(yè)性太強(qiáng)的就不解釋了，我也不太明白……總之就是對(duì)PCB的質(zhì)量要求更高了，要用到高速高頻高層數(shù)的PCB，這種PCB價(jià)格更貴，保守估計(jì)也是4G的兩倍以上。

第二，5G終端產(chǎn)品帶動(dòng)柔性板銷量提升。

FPC（柔性電路板）與傳統(tǒng)剛性電路板相比具有更為優(yōu)異的物理特性，可彎曲、更輕薄，并具有優(yōu)良的電性能，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要，所以FPC主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，手機(jī)是其最大應(yīng)用市場(chǎng)。