深聯(lián)電路板廠最新研發(fā)制作一款8層14OZ厚銅板，用于軍用艦艇電源。其特點如下：
板厚：5.8+/-0.2mm
單層14OZ厚銅板
采用高TG板材，采用厚銅板專用PP片
采用分段鉆孔的方式，有效避免燒孔問題
嚴格管控品質(zhì)，并進行各項可靠性實驗，確保PCB的高可靠性
深聯(lián)電路板廠，14年專注PCB研發(fā)制造，行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新領跑者！
4000-169-679
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2016年07月28日18:17
深聯(lián)電路板廠最新研發(fā)制作一款8層14OZ厚銅板，用于軍用艦艇電源。其特點如下：
板厚：5.8+/-0.2mm
單層14OZ厚銅板
采用高TG板材，采用厚銅板專用PP片
采用分段鉆孔的方式，有效避免燒孔問題
嚴格管控品質(zhì)，并進行各項可靠性實驗，確保PCB的高可靠性
深聯(lián)電路板廠，14年專注PCB研發(fā)制造，行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新領跑者！
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