電路板廠了解到，從眾多芯片設(shè)計(jì)公司一季度的業(yè)績(jī)來看，目前終端市場(chǎng)需求依舊疲軟，使得對(duì)于芯片的需求持續(xù)下滑，同樣下游的PCB板卡廠商的日子也不好過，眾多大廠一季度營(yíng)收大幅下滑。據(jù)現(xiàn)在市場(chǎng)行情反應(yīng)，近期PCB板廠為保產(chǎn)能利用率，紛紛降價(jià)搶單。

從2023年開始，本以為疫情過后，是擼起袖子，大干一場(chǎng)，結(jié)果從2023年開年到5月底，已經(jīng)倒閉了近30多家pcb廠，在不同的供應(yīng)鏈還在出現(xiàn)不斷的案件官司、經(jīng)濟(jì)糾紛。

終端市場(chǎng)需求放緩

全球PCB產(chǎn)值衰退已是不可避免的事實(shí)。記者采訪的多位行業(yè)人士均表示，終端市場(chǎng)應(yīng)用需求放緩是主因，“下游終端應(yīng)用市場(chǎng)的繁榮程度直接決定了PCB行業(yè)的景氣度”。

而受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造，大陸地區(qū)PCB市場(chǎng)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展形勢(shì)。預(yù)計(jì)2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到486.18億美元，2021至2026年CAGR為5.43%。

“電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子PCB市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)容。”郭嘉詠說道。人工智能及AI服務(wù)器催生相應(yīng)終端需求，一定程度上利好PCB。

兩大高景氣增量需求+消費(fèi)復(fù)蘇 行業(yè)有望底部向上

1、數(shù)據(jù)中心：AIGC催化海量算力需求 驅(qū)動(dòng)IDC加速建設(shè)

服務(wù)器：服務(wù)器對(duì)PCB需求量大，以6層以上的高多層板為主。以典型機(jī)架式服務(wù)器為例，有9處模塊需使用PCB板，總需求量達(dá)35塊。此外，刀片式服務(wù)器及高密度定制服務(wù)器還需額外使用一塊高速背板。從需求結(jié)構(gòu)上看，服務(wù)器主要采用高多層板、封裝基板等，以支持大量數(shù)據(jù)的傳輸與運(yùn)算，其中6層以上的高多層板占比超過50%。

有線側(cè)通信：有線基礎(chǔ)設(shè)施的光傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)通網(wǎng)絡(luò)設(shè)備類型眾多，其中傳送網(wǎng)包括OTN等光設(shè)備，當(dāng)前主流為200G/400G速率，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數(shù)略少，數(shù)量多），數(shù)據(jù)網(wǎng)包括高端路由器、網(wǎng)關(guān)、IDC交換機(jī)等，PCB包括背板和卡板。整體通信PCB產(chǎn)品類型以8-16層板為主，占比約35%。

量的角度：AIGC趨勢(shì)明確，驅(qū)動(dòng)IDC高速建設(shè)，預(yù)計(jì)服務(wù)器未來3年出貨CAGR近10%。根據(jù)中國(guó)信通院，服務(wù)器在數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本結(jié)構(gòu)中占比達(dá)69%，將受益IDC建設(shè)。DIGITIMES預(yù)測(cè)，2022年大型云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者持續(xù)資本開支，預(yù)計(jì)出貨量約1805萬(wàn)臺(tái)，同比+6%，長(zhǎng)期來看全球各行業(yè)數(shù)字化驅(qū)動(dòng)云計(jì)算高速發(fā)展，服務(wù)器需求有望高速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來3年CAGR將達(dá)5~10%。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)亦帶動(dòng)相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、儲(chǔ)存設(shè)備、安全設(shè)備、光模塊/光纖/網(wǎng)線等需求隨之高速成長(zhǎng)。

產(chǎn)值預(yù)測(cè)：全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、有線側(cè)通信高速建設(shè)，2022~2026年CAGR預(yù)計(jì)將達(dá) 9%、4%左右。全球數(shù)字化建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，亦有ChatGPT等新興技術(shù)引發(fā)科技巨頭算力軍備競(jìng)賽，同時(shí)算力性能提升對(duì)PCB傳輸速率、層數(shù)、材料等提出更高要求，Prismark預(yù)測(cè)2026年全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、有線側(cè)通信設(shè)備PCB產(chǎn)值將達(dá)132.94、79.01 億美元，對(duì)應(yīng)2022~2026年CAGR為9.4%、4.2%。

全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、有線側(cè)通信設(shè)備PCB廠商主要來自中國(guó)臺(tái)灣、日本、美國(guó)，大陸廠商相對(duì)落后，主要由于：一方面，服務(wù)器、交換機(jī)等所用的高頻高速CCL市場(chǎng)基本被日本和中國(guó)臺(tái)灣廠商壟斷；另一方面，PCB領(lǐng)域存在品牌認(rèn)證門檻。伴隨國(guó)內(nèi)高頻高速CCL如生益科技等廠商產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格提升，驅(qū)動(dòng)行業(yè)上下游協(xié)同成長(zhǎng)，以及PCB廠商品牌認(rèn)證通過，中國(guó)大陸廠商市占率有望持續(xù)提升。


2、汽車電子：三化驅(qū)動(dòng) PCB量?jī)r(jià)提升 日企領(lǐng)先而內(nèi)資有望高成長(zhǎng)

汽車中PCB應(yīng)用廣泛，當(dāng)前以中低階PCB產(chǎn)品為主。車規(guī)要求高、認(rèn)證周期長(zhǎng)，PCB在汽車的動(dòng)力系統(tǒng)、照明、傳感器、顯示屏等與電子零部件相關(guān)的環(huán)節(jié)均有應(yīng)用，汽車電子PCB需求結(jié)構(gòu)相對(duì)低端，以6層以下PCB為主，未來有望受益于電動(dòng)化、智能化實(shí)現(xiàn)升級(jí)迭代。

增量1：電動(dòng)化較傳統(tǒng)車新增電子零部件需求，驅(qū)動(dòng)單車PCB價(jià)值量顯著提升。TTM預(yù)計(jì)，電動(dòng)化將拉動(dòng)單車PCB使用面積擴(kuò)大3倍，新能源車單車PCB價(jià)值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元。

增量2：智能化集成更多傳感器以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，驅(qū)動(dòng)車用PCB量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2020年全球45%乘用車具備自動(dòng)駕駛功能，主要為L(zhǎng)1/L2級(jí)；預(yù)計(jì)2025年 70%乘用車具備自動(dòng)駕駛功能，5%可實(shí)現(xiàn)L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛。為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，需在汽車中搭載超聲波、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭等傳感器，預(yù)計(jì)將使用更多PCB，同時(shí)傳感器規(guī)格提升亦帶來價(jià)值量上行。

增量3：安全性能強(qiáng)，亦滿足輕量化等需求，軟板替代線束有望成為發(fā)展趨勢(shì)。安全性能上，在電池包出現(xiàn)短路問題時(shí)，F(xiàn)PC內(nèi)部設(shè)計(jì)也會(huì)直接將線路銅絲熔斷，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上，軟板在電池包內(nèi)所占的空間更小，整體重量更輕；工藝靈活性上，軟板突破了工藝選擇上的局限，產(chǎn)品可配合電池包本身所具有的特性，進(jìn)行超聲波、焊接等多種工藝選擇；自動(dòng)化生產(chǎn)上，F(xiàn)PC可大大縮短組裝工時(shí)、節(jié)省人工，未來有望逐步替代傳統(tǒng)汽車線束。

產(chǎn)值預(yù)測(cè)：?jiǎn)诬嘝CB價(jià)值量持續(xù)提升，預(yù)計(jì)全球汽車PCB產(chǎn)值2022~2026年CAGR達(dá)8%。傳統(tǒng)燃油車單車PCB價(jià)值量約400元，中信證券測(cè)算電動(dòng)化帶來價(jià)值增量約2000元。Prismark預(yù)測(cè)2022年全球汽車電子PCB產(chǎn)值約93.5億美元，2026年將達(dá)到127.72億美元，2022~2026年CAGR達(dá)8%。

另外，線路板廠了解到，消費(fèi)有望回暖，手機(jī)、其他消費(fèi)電子2022-2026年CAGR預(yù)計(jì)7%、4%左右。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)智能手機(jī)2022年產(chǎn)值為162.84億美元，到2026年達(dá)到212.14億美元，2022-2026年CAGR為6.8%；其他消費(fèi)電子2022年預(yù)計(jì)產(chǎn)值為115.62億美元，到2026年達(dá)到136.36億美元，2022-2026年CAGR為4.2%。