從2015跨躍到2016,改變的是歲月,不變的是情懷。新年初始,線(xiàn)路板廠(chǎng)小編早已開(kāi)啟小蜜蜂工作模式,將過(guò)去小伙伴們問(wèn)過(guò)PCB技術(shù)的問(wèn)題進(jìn)行了一個(gè)匯總,并找來(lái)了深聯(lián)電路一眾技術(shù)大咖們來(lái)各個(gè)攻破。今日誠(chéng)摯獻(xiàn)上第一篇,快來(lái)看看當(dāng)中有沒(méi)有你的問(wèn)題,速速來(lái)圍觀(guān)起~

Q:SMT時(shí),線(xiàn)路板是否會(huì)氧化?
A:會(huì),尤其是OSP處理的線(xiàn)路板要在拆封后12小時(shí)內(nèi)完成貼片。 Q:線(xiàn)路板,芯片烘烤多久更有利于后續(xù)的焊接加工? A:因芯片而定,一般而言,線(xiàn)路板4-8小時(shí),芯片12-24小時(shí)。 Q:BGA芯片比較多的線(xiàn)路板,錫膏回溫和攪拌多長(zhǎng)時(shí)間比較合適? A:回溫2-4小時(shí),攪拌3-5分鐘。

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