主營印制線路板和觸摸屏等業(yè)務的超聲電子近三個交易日兩度漲停，16日龍虎榜顯示，中泰證券上海建國中路證券營業(yè)部大舉凈買入公司3010萬元，力度遠超賣出前五大席位。另有一機構(gòu)席位買入公司1913萬元。此外，12日龍虎榜顯示，一機構(gòu)席位買入公司4067萬元。

消息面上，高階HDI板在5G手機時代的市場需求近日受到機構(gòu)看好。而超聲電子是國內(nèi)最早具備HDI生產(chǎn)工藝的企業(yè)，目前也是高階HDI領(lǐng)域的佼佼者。國泰君安此前研報指出，公司產(chǎn)品品質(zhì)極具競爭實力，是蘋果、博世、法雷奧等全球知名企業(yè)的長期供應商。

HDI是PCB技術(shù)的一種

HDI作為一個電子行業(yè)的專業(yè)術(shù)語縮寫，對投資者來說可能稍顯陌生。但要說起PCB（印制電路板），這個名詞可能就如雷貫耳了。滬電股份、深南電路、生益科技這批大牛股的上漲行情，都是基于5G時代PCB（以及上游覆銅板）用量大增的邏輯。

而HDI其實是PCB技術(shù)的一種。HDI，即高密度互連技術(shù)。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。HDI是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。HDI以常規(guī)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層（也即“積層”），并采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。

HDI的優(yōu)點是輕、薄、短、小，這些特點可增加線路密度、有利于先進封裝技術(shù)的使用、可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。對于高階通訊類產(chǎn)品，HDI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。

手機創(chuàng)新升級催生HDI需求

根據(jù)招商證券研報，當前時點，手機各個維度的創(chuàng)新升級都對主板技術(shù)路線產(chǎn)生影響：芯片I/O數(shù)增加導致PCB焊盤節(jié)距、直徑縮小、走線密度增加（數(shù)量增加），壓縮PCB的線寬線距；內(nèi)部功能模組的升級更加占用空間；信號傳輸要求提高，如頻段數(shù)提升帶來所需的射頻元器件數(shù)量提升、單位面積打件數(shù)量提升。以上變化都需要更高階的主板去實現(xiàn)。

歷史來看蘋果引領(lǐng)手機主板升級技術(shù)路線。目前大多數(shù)HDI PCB使用減成法ELIC（任意層）技術(shù)電鍍工藝，無法實現(xiàn)線寬線距下降到30mm，因此可實現(xiàn)更小線寬線距的SLP預計將是下一代HDI的主流方案。4G時代（安卓）手機主板為2-3階HDI、8-10層，5G將升級到至少8-12層的4階HDI、有些需要任意層（anylayer）HDI，每提升一階均價可增大800-1000元。預計19-21年5G手機HDI主板市場需求約0.1/5.7/6.3億美金，SLP市場約9/19/19億美金。

川財證券指出，5G手機出貨量提升，將帶動SLP、高階HDI等高端PCB板需求。機構(gòu)預測，全球手機SLP產(chǎn)值占手機PCB總產(chǎn)值比重將由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作為主營業(yè)務、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營收將迎來新增長。

HDI行業(yè)相對集中 明年供需偏緊