線路板行業(yè)規(guī)模龐大，2017年全球增速超預(yù)期。PCB是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必需的元件，下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機(jī)、航空航天、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子等。

根據(jù)Prismark統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2016年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到542.07億美元，2017年增長率有望超過7%，超出原有預(yù)期。調(diào)研機(jī)構(gòu)也認(rèn)為，這主要是由于高端智能手機(jī)和汽車電子的需求較為旺盛、PCB新技術(shù)持續(xù)發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇等原因。；產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確，內(nèi)資PCB企業(yè)加速崛起。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2008年至2016年，我國PCB行業(yè)的產(chǎn)值全球占有率穩(wěn)步提升，2016年達(dá)到50.04%，PCB第一大生產(chǎn)國的地位不斷穩(wěn)固。從產(chǎn)能規(guī)模的角度，2008年至2016年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至271.23億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)7.65%，遠(yuǎn)高于全球整體復(fù)合增速的1.47%。

從產(chǎn)權(quán)角度分析PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移更有意義，2016年內(nèi)資PCB企業(yè)平均年增長率達(dá)到13.5%，領(lǐng)跑全球，而臺資和日資廠商均出現(xiàn)負(fù)增長。調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，內(nèi)資PCB廠商增速領(lǐng)跑全球的主要原因有：(1)區(qū)位優(yōu)勢；(2)進(jìn)取精神；(3)資本市場支持。產(chǎn)值角度，內(nèi)資PCB企業(yè)2015年全球占有率為12.73%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面高端產(chǎn)品的比例也偏小，因此我們認(rèn)為仍有相當(dāng)?shù)某砷L空間。

新興需求刺激行業(yè)成長

(1)根據(jù)新華社從工信部獲得的消息，2018年6月有望出臺5G商用或接近商用產(chǎn)品，5G時代腳步日益臨近。通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向有無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段(28GHz和60GHz)，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對于高頻高速PCB的需求將會大大增加。

(2)汽車電子化水平日漸提高的趨勢已十分明確，給PCB板帶來堅實有力的需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2017年汽車PCB市場整體規(guī)模約40億美元，增長率約10%，后續(xù)仍受智能汽車和新能源汽車兩大熱潮的帶動。

(3)根據(jù)IDC的預(yù)測數(shù)據(jù)，全球HPC市場規(guī)模將從2015年的231.21億美元增長為2019年的314.03億美元，年復(fù)合增長率8.0%。調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為這將驅(qū)動高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料等PCB技術(shù)的發(fā)展。

供給側(cè)改革疊加環(huán)保監(jiān)管，利于行業(yè)集中度提升。PCB企業(yè)的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂、半固化片等的價格較為敏感，漲價效應(yīng)將對PCB公司的毛利率產(chǎn)生較大的壓力。同時調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為PCB產(chǎn)業(yè)鏈整體存污染風(fēng)險行業(yè)，在環(huán)保的強(qiáng)監(jiān)管壓力下大批中小企業(yè)有可能會退出游戲，原材料價格將長期處于高位，產(chǎn)業(yè)鏈整體供需失衡的局面將會持續(xù)，行業(yè)集中度有望提升，利好行業(yè)龍頭企業(yè)。