隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，PCB則出現(xiàn)了眾多特殊要求的產(chǎn)品，迎合客戶對于產(chǎn)品特性的需求。

列：根據(jù)某要求，制作一款在PCB上實(shí)現(xiàn)既定布線方式的精準(zhǔn)線電阻控制要求的產(chǎn)品?？蛻糍Y料給定了總走線長度（6413mm），線寬要求在0.2mm左右，線電阻控制16Ω±10Ω，允許適當(dāng)調(diào)整。根據(jù)實(shí)際制程能力，首先計(jì)算出匹配的線寬和銅厚范圍，再制作出滿足阻抗要求的PCB產(chǎn)品。

1.理論計(jì)算

客戶電阻控制板設(shè)計(jì)圖案如圖1所示，只有BOT面有較長的電阻線，總線長6413mm，線寬預(yù)先按0.2mm算，TOP面較寬0.4mm，線長15.8mm。電阻控制面只有BOT面。

圖1客戶電阻控制板設(shè)計(jì)圖案

6413mm長，0.2mm寬的銅導(dǎo)線在不同銅厚下的電阻理論計(jì)算值如下表。R=ρ×L/S，ρ為材料電阻率1.75×10-8Ω×m，L為導(dǎo)線長度6413mm，S為導(dǎo)線橫截面積，實(shí)際電阻上下限分別為：17.6Ω和14.4Ω。理論計(jì)算當(dāng)銅厚在35μm時(shí)，0.2mm寬6413mm長的導(dǎo)線才能達(dá)到理想電阻值16Ω。

實(shí)際制作表銅控制35μm左右。此板孔銅要求最小18μm，考慮到板厚0.5mm，最孔孔徑0.35mm，鉆孔厚徑比在1.4左右，電鍍灌孔率以90%計(jì)算，面銅電鍍層厚度至少在20μm左右，所以底銅選擇應(yīng)為15μm，選擇1oz/3oz起鍍銅厚最理想。

根據(jù)客戶的電阻要求，計(jì)算線寬公差范圍如下表2。根據(jù)下表計(jì)算結(jié)果，控制銅厚理論最優(yōu)區(qū)間32μm到40μm之間。