內(nèi)層線路出現(xiàn)孔偏，曝光機(jī)底片呈現(xiàn)“縮”的狀況，但板子在壓合后出現(xiàn)孔偏，基材卻呈現(xiàn)“漲”的狀況，可否告知小弟基材漲縮控制或其他解決孔偏方法？空調(diào)溫濕度對(duì)PCB制程之影響又為何？

整體漲縮問(wèn)題必須做多次實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)，才能得到較穩(wěn)定參考依據(jù)，不能只是一兩次測(cè)試就決定調(diào)整方向。舉凡底片穩(wěn)定度、底片機(jī)械方向、基材尺寸穩(wěn)定度、基材機(jī)械方向、膠片質(zhì)量穩(wěn)定度、布材機(jī)械方向、壓合條件、對(duì)位準(zhǔn)度、內(nèi)層沖孔準(zhǔn)度、壓合時(shí)同一迭電路板內(nèi)外片差距、鋼板漲縮系數(shù)等，都會(huì)影響到您所面對(duì)的問(wèn)題。

這個(gè)問(wèn)題十分龐大，不是單純漲縮如此簡(jiǎn)單。一般而言，基材尺寸穩(wěn)定度與影像轉(zhuǎn)移尺寸穩(wěn)定度，這兩個(gè)影響尺寸變化最大的因素，如果能先將者兩者穩(wěn)定下來(lái)，并搭配良好方向與設(shè)計(jì)補(bǔ)償，應(yīng)該可以適度改進(jìn)您的對(duì)位問(wèn)題。

一般常見狀況，塑料底片在曝光初期會(huì)先漲后縮，主要因?yàn)榈灼瑫?huì)先排濕收縮，接著會(huì)因?yàn)闇囟戎饾u增高到穩(wěn)定狀態(tài)而膨漲，之后會(huì)逐漸穩(wěn)定下來(lái)。這些變化您應(yīng)該要進(jìn)行實(shí)際統(tǒng)計(jì)，才有機(jī)會(huì)掌握其變化。

至于基材漲的問(wèn)題，則必須看您的尺寸測(cè)量是在何時(shí)執(zhí)行，如果在黑化烘烤后測(cè)量，有可能會(huì)呈現(xiàn)縮的現(xiàn)象，但如果靜置一段時(shí)間就可能會(huì)恢復(fù)一點(diǎn)。漲縮關(guān)系與您的基準(zhǔn)也有關(guān)系，這方面也必須注意。

孔偏移問(wèn)題，理論上應(yīng)該歸類為另一個(gè)議題，因?yàn)閷悠?、整板偏現(xiàn)象問(wèn)題并不相同。如果是層偏，理論上還要分為內(nèi)層板內(nèi)偏移與板間偏移兩種。如果是板內(nèi)偏移，則應(yīng)該要進(jìn)行底片尺寸差異、曝光底片對(duì)位問(wèn)題檢討。如果是板間偏移，則應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層板尺寸變化、堆棧與打孔偏移檢討。如果是整板偏移，則又是不同現(xiàn)象，這可能是漲縮補(bǔ)償不良、壓板尺寸不穩(wěn)定、鉆孔偏移、鉆靶偏移等問(wèn)題。

這類問(wèn)題相當(dāng)復(fù)雜但也有可能問(wèn)題不大，重點(diǎn)在于規(guī)格與實(shí)際情況究竟差異多大，另外就是制程數(shù)據(jù)是否真的統(tǒng)計(jì)完整，這些努力是改善的第一步。您最好參考有系統(tǒng)的質(zhì)量解決方案范例，并請(qǐng)比較有經(jīng)驗(yàn)的工程師指導(dǎo)，如果您只專注于底片漲縮或基材漲縮，可能得不到想要的答案。

物質(zhì)吸水或溫度改變，對(duì)物理性質(zhì)及外觀尺寸都有直接影響。因此，不論對(duì)制造用工具或電路板材料，如果不能在恒定溫濕度下作業(yè)，其尺寸及物性控制就非常困難，當(dāng)然就沒(méi)有辦法得到穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。