怎么樣的5G線路板才能承受住100 A的電流？

要弄清楚5G線路板的能力，我們首先從PCB結(jié)構(gòu)下手。以 雙層PCB為例，這種板通常是三層式結(jié)構(gòu)：銅皮、板材、銅皮。

銅皮也就是PCB中電流、信號(hào)要通過(guò)的路徑。根據(jù)中學(xué)物理知識(shí)可以知道一個(gè)物體的電阻與材料、橫截面積、長(zhǎng)度有關(guān)。

由于我們的 電流是在銅皮上走，所以電阻率是固定的。橫截面積可以看作銅皮的厚度，也就是PCB加工選項(xiàng)中的銅厚。

通常銅厚以O(shè)Z來(lái)表示，1OZ的銅厚換算過(guò)來(lái)就是35um，2OZ是70um，依此類(lèi)推。那么可以很輕易地得出結(jié)論：在PCB上要通過(guò)大電流時(shí)，布線就要又短又粗，同時(shí)PCB的銅厚越厚越好。

實(shí)際在工程上，對(duì)于布線的長(zhǎng)度沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。工程上通常會(huì)用：銅厚，這三個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量PCB板的載流能力。

以下兩個(gè)表可以參考：

通過(guò)這兩個(gè)表，能得到的PCB布線經(jīng)驗(yàn)是：增加銅厚、加寬線徑、提高PCB能夠增強(qiáng)5G線路板的載流能力。那么如果要走100A的電流，可以選擇4OZ的銅厚，走線寬度設(shè)置為15mm，雙面走線，并且增加散熱裝置，降低PCB的溫升，提高穩(wěn)定性。