根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)15日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年8月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑0.1%至114.6萬(wàn)平方公尺，3個(gè)月來(lái)第2度陷入萎縮；產(chǎn)額下滑2.2%至385.63億日?qǐng)A，11個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑。

就種類來(lái)看，8月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)3.7%至82.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)6.2%至258.45億日?qǐng)A，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量減少9.2%至24.5萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第15個(gè)月萎縮；產(chǎn)額大減15.4%至39.65億日?qǐng)A，8個(gè)月來(lái)第7度呈現(xiàn)下滑。

模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑6.6%至7.7萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月減少；產(chǎn)額下滑15.8%至87.53億日?qǐng)A，14個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑。

累計(jì)2018年1-8月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑0.5%至961.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)3.5%至3,161.94億日?qǐng)A。其中，1-8月期間硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)2.2%至685.7萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)4.8%至2,096.41億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量下滑9.1%至218.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑7.9%至338.53億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)5.5%至57.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)5.7%至727.0億日?qǐng)A。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。