據(jù)日本電子回路工業(yè)會（JPCA）最新公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2022年4月份日本印刷電路板（線路板；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月下滑5.7%至98.4萬平方公尺，連續(xù)第3個月陷入萎縮；產(chǎn)額揚升15.7%至600.24億日圓，連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第19個月達(dá)2位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)。

就種類來看，4月份日本硬板線路板產(chǎn)量較去年同月下滑5.5%至78.4萬平方公尺，連續(xù)第2個月陷入萎縮；產(chǎn)額成長18.7%至386.32億日圓，連續(xù)第28個月呈現(xiàn)增長。

軟板產(chǎn)量下滑14.6%至12.8萬平方公尺，連續(xù)第7個月陷入萎縮；產(chǎn)額萎縮6.0%至24.67億日圓，15個月來首度陷入萎縮。

模組基板（Module Substrates）產(chǎn)量成長11.9%至7.1萬平方公尺，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長13.3%至189.25億日圓，連續(xù)第22個月呈現(xiàn)增長。

累計2022年1-4月期間日本線路板產(chǎn)量較去年同期下滑2.3%至387.9萬平方公尺；產(chǎn)額大增近2成（大增18.0%）至2277.40億日圓。

其中，硬板產(chǎn)量下滑1.0%至313.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長16.7%至1464.93億日圓；軟板產(chǎn)量下滑15.0%至47.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長2.6%至99.92億日圓；模組基板產(chǎn)量成長8.9%至26.4萬平方公尺、產(chǎn)額大增23.5%至712.55億日圓。