手機為各類消費性電子產(chǎn)品中比重最大的產(chǎn)業(yè)，而手機對于需求PCB的需求，也最能左右PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。

目前手機市場已漸漸進入飽合，因此手機各手機品牌廠的成長方式，剩下瓜分彼此之間的市占。以2019年上半年的智慧手機市場來看，根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，全球智慧手機出貨量達3.33億支，年減2.3%，其中，三星、華為、蘋果分別以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消費者機周期拉長，導致智慧手機需求低迷，主要在于：

1：創(chuàng)新有限：智慧手機硬體的創(chuàng)新速度追不上智慧手機價格上漲幅度，導致消費者對于高階機種興趣不高。

2：壽命變長：智慧手機的軟體系統(tǒng)不斷加強，各大品牌廠又定期對系統(tǒng)進行改良和升級，使得手機的使用壽命變長。

3：觀望5G：由于各大品牌廠都在布局5G，搶占先機，但電信硬體建設仍不足，導致消費者仍在觀望狀態(tài)。

不過，隨著5G基地臺布建達到一定的規(guī)模，智慧手機市場格局將發(fā)生變化。5G的到來將徹底顛覆過往手機在4G時代的網(wǎng)路表現(xiàn)，將可吸引消費者的換機需求。根據(jù)Strategy Analytics預測，5G智慧手機出貨量將從2019年的200萬支增加到2025年的15億支，年復合增長率為201%。

而現(xiàn)今手機發(fā)展越來越朝向智慧化、輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合。在這個發(fā)展趨勢之下，線路板廠中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現(xiàn)更進一步的推廣和應用。

數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值達635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值上升至127億美元，成為PCB產(chǎn)業(yè)中成長相對較快項目，而中國FPC市場約占全球的一半。目前，F(xiàn)PC在中國市場規(guī)模已成長至人民幣316億元，預計到2021年，中國FPC市場有機會達到人民幣516億元，年復合成長率達10%。

現(xiàn)今主流中國品牌的智慧型手機FPC使用量在10～15片，反觀iPhone X的用量則高達20～22片。由此可見，中國智慧手機在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時，F(xiàn)PC單個價值量已達到10美金，金額仍在不斷攀升。