線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中，都應(yīng)保證工作無誤。

盡管所有焊接過程的物理一化學(xué)原理是相同的，但電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn)，即高可靠與微型化，這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制線路板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。
以下線路板焊接方面的基本知識(shí)供大家參考:

線路板焊接機(jī)理

采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過程為相互間的物理一化學(xué)作用過程。

線路板焊接特點(diǎn)

焊料熔點(diǎn)低于焊件。

焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。

鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。
只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣性能。
錫焊過程可逆，易于拆焊。

線路板錫接條件

一、焊件具有可焊性