材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為 FV0,FV1,VF2 級(jí)。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低，多用于單面板，VO 板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板符合 V-1 防火等級(jí)要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。V-0,V-1,V-2 為防火等級(jí)。

線路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)？
高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫。

PCB 板材具體有那些類型？
按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4詳細(xì)介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板 （模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模沖孔）CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比 FR-4 會(huì)便宜 5~10 元/平米）FR-4: 雙面玻纖板

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)
當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

一般 Tg 的板材為 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 約大于 150度。通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板，稱作高 Tg 印制板?；宓?Tg 提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG 值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg 應(yīng)用比較多。
高 Tg 指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要 PCB 基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT 為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB 在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的 FR-4 與高 Tg 的 FR-4 的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受
熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高 Tg 產(chǎn)品明顯要好于普通的 PCB 基板材料。近年來，要求制作高 Tg 印制板的客戶逐年增多。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。