銅箔-覆銅板-印刷電路板-下游應(yīng)用場(chǎng)景構(gòu)成PCB產(chǎn)業(yè)鏈。

印刷線(xiàn)路板（PCB）是按照預(yù)定電路連接、組裝電子零件的基板，由奧地利人保羅?愛(ài)斯勒于1936年發(fā)明。PCB發(fā)明之前，電子元器件之間的互連依靠電線(xiàn)直接連接實(shí)現(xiàn)。PCB最初的制造方法包括涂料法、噴涂法、化學(xué)沉寂法等，但這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。20世紀(jì)50年代起，由于銅箔和層壓板的合成（可以理解為下文提到的覆銅板）問(wèn)題解決，PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為印制制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。

覆銅板是PCB的上游核心材料，約占PCB成本的35%（其他的原材料包括半固化片、金鹽等）。覆銅板的原材料中銅箔成本占比約為35%。目前市場(chǎng)上的銅箔主要分為兩類(lèi)，一類(lèi)是標(biāo)準(zhǔn)銅箔，也稱(chēng)為PCB銅箔，主要制作PCB；另一類(lèi)是鋰電池銅箔，是鋰電池的材料。玻纖和樹(shù)脂的成本之和占比約40%（除銅箔、玻纖、樹(shù)脂之外的費(fèi)用多為制造費(fèi)用）。玻纖的主要原料包括石英砂、氧化鋁等，樹(shù)脂以甘油和雙酚A為原料。

PCB主要分為剛性板（單面板、雙面板、多層板）、撓（揉）性板、HDI板、IC封裝基板以及金屬基板。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中剛性板仍占主流地位，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，之后電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品將逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

通常而言，任何電子設(shè)備和產(chǎn)品均需要使用PCB，因此PCB的下游可謂穩(wěn)定。伴隨著電子細(xì)分行業(yè)的迅速發(fā)展PCB市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大：個(gè)人電腦、智能手機(jī)均是一段時(shí)間內(nèi)主導(dǎo)PCB發(fā)展的主要力量。目前，AI、汽車(chē)電子和5G通信方興未艾，是PCB下游增速較快的新領(lǐng)域。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，截至2016年P(guān)CB的下游應(yīng)用場(chǎng)景中通信和計(jì)算機(jī)分別占比27%，消費(fèi)電子占比14%，汽車(chē)電子，工控醫(yī)療、航空航天分別占有約9%/7%/4%的份額。