現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有著重要的影響，本文就討論影響PCB板回流爐設(shè)備的因素，以及解決措施，以保證良好的無鉛產(chǎn)品生產(chǎn)能力。

由于焊膏規(guī)范更嚴(yán)格的限制以及關(guān)系到在更高的過程溫度下器件的損壞，為了利用無鉛焊料，我們必須注意到不同的溫度曲線和設(shè)備的設(shè)置。兩種常見的溫度曲線類型被使用在回流焊接工藝中，并且很具代表性地被稱為浸潤（the soak profile）和“帳篷”型（the tent profile）溫度曲線（圖1）。浸潤溫度曲線是這樣一種工藝，它使得裝配組件在正好低于焊料液化點以下的溫度上停留一段時間，以獲得一個一致的組件溫度。“帳篷”型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度斜坡，從組件進入回流爐開始直到達(dá)到期望的峰值溫度。

考慮到使用的焊膏類型以及組件的結(jié)構(gòu)，實際的溫度曲線會有差別?；诤父嗟幕瘜W(xué)成分，焊膏制造商會給出達(dá)到最佳性能的最合適溫度曲線的建議。

設(shè)備的考慮

熱傳導(dǎo)

有一種假設(shè)，對無鉛而言高溫回流爐是必須的，但實際情況并不總是如此。更重要的是設(shè)備將能量傳導(dǎo)到組件上的效率。

一些回流系統(tǒng)通過將產(chǎn)品“包裹”在均勻混合的加熱氣體中的方法，來增強熱傳導(dǎo)的能力。一個帶加熱的進風(fēng)口設(shè)計可允許對三個獨立進風(fēng)區(qū)域的氣體加熱和混合。中央進風(fēng)口采用了帶鰭狀物的柱型加熱單元，將熱量由加熱器傳遞到氣體中。這種方法可以減少加熱器的瓦特數(shù)，也就是減少了能量的消耗。這種加熱設(shè)計相對傳統(tǒng)的回流解決方案，最大可減少50％的能源消耗。

被加熱后的氣體，通過送風(fēng)單元進行混合，并且在壓力板后面產(chǎn)生一個適度的負(fù)壓。這一適度的壓力可以產(chǎn)生一個均勻覆蓋的同心圓氣流，這一氣流能達(dá)到將熱量傳遞到產(chǎn)品所要求的工藝平面上。這一設(shè)計的另一好處就是能做到溫區(qū)和溫區(qū)之間的隔離，從而能更好地控制被加工產(chǎn)品的溫度曲線。

冷卻產(chǎn)品在回流焊中和加熱一樣重要。過長的液態(tài)時間和極端的峰值溫度會引起產(chǎn)品和元器件的損壞。因此，系統(tǒng)必須被設(shè)計成帶有可程序設(shè)定控制的冷卻參數(shù)。

在使用氮氣系統(tǒng)的情況下，要將氣體冷卻以將熱量從產(chǎn)品上去除，一個冷卻媒介，比如水，就是一個的好選擇。這種采用水冷卻系統(tǒng)，在設(shè)計中也應(yīng)該很容易實現(xiàn)。舉個例子，里面有冷卻水通過被垂直安裝的熱交換器，使得助焊劑的殘留物可以通過重力自然地排入助焊劑收集罐中。冷卻水的連接是通過無需工具即可實現(xiàn)拆裝的連接點（快速接頭）來獲得的。