PCB增層線路板線路密度的高低取決于栓孔孔徑的大小，而栓孔孔徑的大小又與絕緣層加工制程有關(guān)，因此絕緣層可視為是PCB增層線路板的結(jié)構(gòu)重心。

絕緣層重要的參數(shù)是絕緣層厚度。絕緣層太厚時(shí)，不容易形成栓孔，太薄時(shí)由于導(dǎo)體層間的銅會彼此擴(kuò)散而降低使用壽命。

絕緣層厚度可以利用三次元光學(xué)顯微鏡測量硬化后由絕緣層下層到表面之間的距離。由于環(huán)氧樹脂系列的絕緣層材料在硬化之后會產(chǎn)生積體收縮，因此對于樹脂涂布量和硬化后厚度的控制都必須非常小心。