2013年全球線路板廠產(chǎn)值估計(jì)為594億美元[ 09-24 16:32 ]

IPC市場(chǎng)調(diào)研總監(jiān)Sharon Starr女士說(shuō)：“盡管有跡象表明北美與歐洲出現(xiàn)回岸現(xiàn)象，但是絕大多數(shù)線路板廠生產(chǎn)大部分仍在國(guó)外完成”。報(bào)告中顯示，臺(tái)灣、日本與韓國(guó)線路板廠生產(chǎn)的PCB產(chǎn)值幾乎占到全球PCB產(chǎn)值的三分之二，美國(guó)企業(yè)約占10%，但是美國(guó)本土的線路板廠產(chǎn)值還不到5%。

線路板行業(yè)的IPC標(biāo)準(zhǔn)，你了解嗎？[ 09-23 15:08 ]

大家都知道，做線路板這一行業(yè)，產(chǎn)品需要遵循很多的標(biāo)準(zhǔn)，除了線路板的CQC和3C認(rèn)證之外，線路板還需要遵守國(guó)際上的一些IPC標(biāo)準(zhǔn)?？墒菍?duì)于線路板行業(yè)的IPC標(biāo)準(zhǔn)，你認(rèn)識(shí)哪些呢？

淺談邦定線路板生產(chǎn)廠家PCB制作技巧3[ 09-19 12:02 ]

從線路板廠家對(duì)邦定線路板的如何使用結(jié)合到我們的工程設(shè)計(jì)，制程管控，我們生產(chǎn)出的邦定線路板，邦定IC表面平整，無(wú)粗糙，無(wú)側(cè)蝕和臺(tái)階，同時(shí)增大拼板設(shè)計(jì)，客戶在使用過(guò)程中，原來(lái)由一個(gè)邦一臺(tái)機(jī)，現(xiàn)在已經(jīng)提高到1個(gè)人可以邦定5臺(tái)機(jī)，效率提高了5倍，邦定拉力由原來(lái)5克，后面提高到8~12克之間，無(wú)空邦的問(wèn)題。

淺談邦定線路板生產(chǎn)廠家PCB制作技巧2[ 09-18 15:19 ]

2.4 PCB拉力測(cè)試目的：線路板廠有效的方式去評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度斷線點(diǎn)“1”芯片表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)斷線點(diǎn)“2”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素邦線周遭有污穢斷線點(diǎn)“3”鋁線質(zhì)素鐵鈞有尖物斷線點(diǎn)“4”參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)鋁線質(zhì)素邦線周遭有污穢斷線點(diǎn)“5”厎板表面有污穢參數(shù)調(diào)較不恰當(dāng)可接受邦線的規(guī)格、比例、ASM標(biāo)準(zhǔn)闊度(d)=1.3-1.8f長(zhǎng)度(d)=2-2.2f線尾長(zhǎng)度(d)=0.5ff =邦線的直徑3、邦定板的設(shè)計(jì)：3.

淺談邦定線路板生產(chǎn)廠家PCB制作技巧1[ 09-17 14:53 ]

在PCB制造行業(yè)中，有很多PCB廠生產(chǎn)有邦定設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，主要是因?yàn)樯a(chǎn)出的產(chǎn)品不能夠很好的滿足客戶的使用要求，導(dǎo)致邦定后出現(xiàn)空邦或拉力不夠。

PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻 與電路板廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)的交流經(jīng)驗(yàn)分享[ 09-16 23:02 ]

    1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種：    (1)高頻信號(hào)一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Ω，阻值大小與信號(hào)頻率成正比，與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統(tǒng)中，一般頻率大于20M的信號(hào)且線路板走線長(zhǎng)度大于5cm時(shí)都要加串行匹配電阻，例如系統(tǒng)中的時(shí)鐘信號(hào)、數(shù)據(jù)和地址總線信號(hào)等。串行匹配電阻在電路板設(shè)計(jì)的作用有兩個(gè)：

電路設(shè)計(jì)寶典：輕松開(kāi)啟PCB設(shè)計(jì)之門(mén)[ 09-11 17:30 ]

布線（Layout）是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見(jiàn)，布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。

PCB設(shè)計(jì)之一：PCB剖制的概念[ 09-10 22:24 ]

PCB板剖制是指根據(jù)原有的線路板實(shí)物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過(guò)程。其目的是進(jìn)行后期的開(kāi)發(fā)。各線路板廠家的后期開(kāi)發(fā)包括安裝元器件、深層測(cè)試、修改電路等。因?yàn)椴粚儆陔娐钒迤手频姆懂犛峙c之相關(guān)，因此僅做介紹不再詳述。

激光鉆孔在線路板行業(yè)中的應(yīng)用[ 09-09 14:27 ]

如今，雙頭激光鉆孔系統(tǒng)有著各種不同規(guī)格的性能，既能夠適用于小型印制電路板制造廠商，同時(shí)也適用于大批量生產(chǎn)的印制電路板制造廠商。

PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中軟件缺陷的查找[ 09-07 00:52 ]

本文將線路板設(shè)計(jì)介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助PCB廠家的工程師發(fā)現(xiàn)PCB抄板軟件中隱藏的錯(cuò)誤

多層印制電路板PCB之電鍍工藝[ 09-05 11:30 ]

隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來(lái)的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次電路板其鍍銅制程也將面臨一些技術(shù)瓶頸,例如: 如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善鍍層之物性如延展性、抗拉強(qiáng)度等都是未來(lái)值得努力之課題,本文主旨即是以基本的原理來(lái)說(shuō)明制程困難所在及謀求因應(yīng)之道,希望個(gè)人的淺見(jiàn)能對(duì)電路板從業(yè)人員有所助益.近年來(lái)隨著半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)工業(yè)的快速發(fā)展,印刷電路板的制作亦日益復(fù)雜,我們可由下列經(jīng)驗(yàn)公式作為判斷電路板困難程度之指針. 　　電路板復(fù)雜程序指針

電路板工程設(shè)計(jì)制作[ 09-03 15:18 ]

主要介紹線路板廠工程師利用CAM350軟件解析客戶資料，最終將其輸出成線路圖形

高速PCB設(shè)計(jì)之過(guò)孔注意事項(xiàng)[ 09-02 23:27 ]

通過(guò)對(duì)線路板過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到以下幾點(diǎn)：

PCB板8D問(wèn)題解決8步法[ 09-02 09:13 ]

你還在為PCB板8D問(wèn)題而發(fā)愁嗎？深聯(lián)電路教你線路板8D（8 Disciplines）問(wèn)題解決8步法

4次“照相”過(guò)程形成的線路板，你看會(huì)了嗎？[ 09-01 10:53 ]

4次的“照相”過(guò)程才形成一塊多層線路板？？？鐘愛(ài)自拍的你們，沒(méi)有見(jiàn)過(guò)傳統(tǒng)的相機(jī)，但是其實(shí)你們的數(shù)碼相機(jī)里面有那么一塊小小的PCB，就是通過(guò)一次次傳統(tǒng)的拍照過(guò)程制作而成的……

多層線路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法[ 08-29 23:04 ]

線路板廠家多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行的相關(guān)討論，現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下......

PCB加工之干膜和濕膜比較--PCB板材質(zhì)[ 08-28 01:02 ]

線路板廠家有個(gè)普遍存在的工藝問(wèn)題----干膜操作方便，特別是采用自動(dòng)貼膜機(jī)，可以大規(guī)模生產(chǎn)，濕膜便宜，但是上自動(dòng)線不行，濕膜理論上做細(xì)線路好，但是濕膜也有不少其它問(wèn)題。

PCB工藝的一些基本原則[ 08-28 01:02 ]

1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù): 2:線間距: 3: 焊盤(pán): 4: 畫(huà)電路邊框: 5:元件布局原則:

PCB沉金板氧化分析與改善對(duì)策[ 07-17 10:37 ]

針對(duì)線路板行業(yè)內(nèi)常見(jiàn)的金板氧化不良問(wèn)題，深聯(lián)電路成了討論組，參與人員包括品質(zhì)，工藝，客服以及供應(yīng)商等，共同探討并改進(jìn)此項(xiàng)問(wèn)題。經(jīng)過(guò)一周的現(xiàn)場(chǎng)觀察和實(shí)驗(yàn)，此問(wèn)題得到了全面的改善。下面對(duì)PCB沉金板氧化的問(wèn)題做了分析，并在討論后實(shí)施了如下改善對(duì)策

線路板多階機(jī)械盲孔板制作的方法與控制[ 07-17 10:30 ]

線路板多階盲孔型線路板設(shè)計(jì)與制作，常采用HDI的方式進(jìn)行，在國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)中HDI工藝技術(shù)已逐漸成熟。然而，目前仍有部分產(chǎn)品以多階機(jī)械盲孔板設(shè)計(jì)與制作，主要有以下兩方面的原因