PCB廠之PCB防靜電設(shè)計(jì)的必要性![ 07-04 09:44 ]

PCB廠了解到,在干燥的環(huán)境下，人體靜電（ESD）的電壓很容易超過(guò)6~35Kv，當(dāng)用手觸摸電子設(shè)備、PCB或PCB上的元器件時(shí)，會(huì)因?yàn)樗查g的靜電放電，而使元器件或設(shè)備受到干擾，甚至損壞設(shè)備或PCB上的元器件。

PCB廠之全球半導(dǎo)體公司在韓掀起人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)：大學(xué)-公司合作培養(yǎng)！[ 07-03 15:31 ]

PCB廠了解到，據(jù)Business Korea報(bào)道，全球半導(dǎo)體公司擴(kuò)大在韓國(guó)的投資，已卷起袖子吸引該國(guó)的半導(dǎo)體人才。隨著美國(guó)加強(qiáng)技術(shù)壁壘，全球半導(dǎo)體公司大幅增加了對(duì)韓國(guó)的投資，因?yàn)樗麄冃枰@得更多高質(zhì)量的人才。

5G天線PCB廠之如何判斷一名硬件工程師的技術(shù)水平？[ 06-30 09:34 ]

5G天線PCB廠突擊問(wèn)大家，如何判斷一名硬件工程師的技術(shù)水平？

汽車(chē)線路板廠之PCB下單前必須知道的5個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)！[ 06-29 11:28 ]

PCB是電器設(shè)備中最重要的組成部分之一。在現(xiàn)代工業(yè)中，幾乎每一種電子設(shè)備都需要使用到PCB。由于它們可以將所有必要的電子元件組合到一個(gè)小的、整齊的空間中，所以PCB在電子制造業(yè)中扮演著不可替代的角色。

線路板廠之PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：追求更小、更輕、更快的電子設(shè)備[ 06-28 10:03 ]

線路板廠了解到，隨著科技的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備的需求也在不斷增加。為了滿足用戶對(duì)更小、更輕、更快的電子設(shè)備的需求，PCB技術(shù)也在不斷發(fā)展。本文將從四個(gè)方面對(duì)PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行詳細(xì)闡述，包括高密度集成、柔性PCB、高速信號(hào)傳輸和綠色環(huán)保。通過(guò)對(duì)這些方面的探討，可以更好地了解PCB技術(shù)的發(fā)展方向。

5G線路板廠之中國(guó)移動(dòng)正式發(fā)布兩顆自研芯片![ 06-27 19:10 ]

5G線路板廠了解到，6月27日，中國(guó)移動(dòng)正式發(fā)布全球首顆純自研RISC-V架構(gòu)的LTE-Cat.1芯片、中國(guó)移動(dòng)首顆純自研量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，并發(fā)布首個(gè)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)泛智能硬件的全場(chǎng)景智能連接協(xié)議。

PCB廠之Micro LED市場(chǎng)規(guī)模2028年達(dá)8億美元！[ 06-26 15:53 ]

PCB廠了解到，據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2028年，全球Micro LED顯示器市場(chǎng)將達(dá)到約8億美元，2023年至2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為70.4%

新能源汽車(chē)電池包線路板廠之要加快關(guān)鍵芯片、高精度傳感器等研發(fā)和推廣[ 06-25 09:49 ]

新能源汽車(chē)電池包線路板廠了解到，近日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在新聞發(fā)布會(huì)上就汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展表示，相比電動(dòng)化，汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化、智能化變革涉及的領(lǐng)域更多，程度也更深，可以想像的空間也更大。

電池線路板廠之一季度臺(tái)商PCB全球產(chǎn)值同比下降15%！[ 06-20 10:23 ]

電池線路板廠了解到，6月19日消息，“中國(guó)臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TPCA）”今日發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)顯示，2023年全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟，臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)也受到不少影響。

汽車(chē)電路板廠之美光將在西安封測(cè)工廠投資逾43億元人民幣！[ 06-19 09:37 ]

       汽車(chē)電路板廠了解到，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，計(jì)劃在未來(lái)幾年中對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾43億元人民幣。公司已決定收購(gòu)力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，還計(jì)劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測(cè)試設(shè)備，以期更好地滿足中國(guó)客戶的需求。該項(xiàng)投資秉承美光布局全球封裝測(cè)試的理念，將提升公司在西安制造多種產(chǎn)品組合的靈活性，使美光能直接運(yùn)營(yíng)其在西安工廠封裝測(cè)

深聯(lián)電路端午節(jié)放假安排通知來(lái)了！[ 06-17 11:55 ]

什么？ 又要放假啦！ 離端午放假還有4天 狠狠期待住了

汽車(chē)無(wú)線充電PCB廠之預(yù)計(jì)2025年智能座艙能夠突破50億美元！[ 06-16 10:21 ]

汽車(chē)電路板廠了解到，根據(jù)國(guó)際咨詢(xún)機(jī)構(gòu)ICV預(yù)計(jì):2025年智能座艙SoC全球市場(chǎng)規(guī)模能夠突破50億美元，到2027年達(dá)到77.03億美元，6年復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為14.1%。

汽車(chē)電路板板和普通電路板有什么區(qū)別?[ 06-15 10:21 ]

汽車(chē)上的PCB板不同于普通的PCB板，它需要符合嚴(yán)格的安全性、可靠性和穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)。

PCB板廠之大眾裁員降薪關(guān)廠，該公司日后如何發(fā)展？[ 06-14 11:30 ]

 “我們必須采取行動(dòng)，否則我們將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手脫節(jié)。” PCB板廠了解到，6月12日，大眾汽車(chē)集團(tuán)CEO奧博穆（Oliver Blume）正準(zhǔn)備對(duì)這家歐洲最大的汽車(chē)制造商進(jìn)行意義深遠(yuǎn)的重組，第一步是削減成本。與此同時(shí)，大眾高層也想重組集團(tuán)架構(gòu)。一位高層管理人員稱(chēng)，這是“數(shù)十年來(lái)最大的重組”。 奧博穆將于周二向監(jiān)事會(huì)提交該計(jì)劃，這項(xiàng)雄心勃勃的重組計(jì)劃將于2023年6月21日提交給大眾投資者。“資本市場(chǎng)日的重點(diǎn)是品牌的力量和集團(tuán)管理模式”，核

電池電路板廠之PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中電感是什么？[ 06-13 09:17 ]

綜上，PCB廠?了解到，功率電感是電力電子設(shè)備中的關(guān)鍵元器件之一，在許多應(yīng)用中都具有非常重要的作用，可有效解決電路中的紋波、電流過(guò)載等問(wèn)題。

電路板廠之倒閉、降價(jià)？別急，還有兩大市場(chǎng)值得“花心思”！[ 06-12 10:49 ]

線路板廠了解到，消費(fèi)有望回暖，手機(jī)、其他消費(fèi)電子2022-2026年CAGR預(yù)計(jì)7%、4%左右。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)智能手機(jī)2022年產(chǎn)值為162.84億美元，到2026年達(dá)到212.14億美元，2022-2026年CAGR為6.8%；其他消費(fèi)電子2022年預(yù)計(jì)產(chǎn)值為115.62億美元，到2026年達(dá)到136.36億美元，2022-2026年CAGR為4.2%。

5G天線PCB廠之全鏈條促進(jìn)汽車(chē)消費(fèi)！商務(wù)部出手[ 06-10 14:01 ]

5G天線PCB廠了解到，6月8日，商務(wù)部發(fā)布關(guān)于組織開(kāi)展汽車(chē)促消費(fèi)活動(dòng)的通知。

汽車(chē)線路板廠之華為大力推進(jìn)5.5G發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)商用![ 06-09 15:38 ]

汽車(chē)線路板廠之華為大力推進(jìn)5.5G發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)商用!

線路板廠之三星折疊手機(jī)市占率跌破50%！[ 06-08 09:02 ]

線路板廠之三星折疊手機(jī)市占率跌破50%，OPPO市占暴沖躍居第二大廠！

5G線路板廠之富士康子公司成功制造首片8英寸SiC晶圓！[ 06-07 14:40 ]

深聯(lián)電路5G線路板廠了解到，富士康旗下的子公司成功制造出中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)首片8英寸SiC（碳化硅）晶圓。由于SiC材料晶體生長(zhǎng)難度大、材質(zhì)硬導(dǎo)致切割困難，因此此前該公司僅有能力制造最大6英寸的SiC晶圓。富士康旗下的Taisic Materials（盛新材料科技）負(fù)責(zé)晶體生長(zhǎng)和襯底生產(chǎn)，Gigastorage負(fù)責(zé)SiC晶圓切割、研磨和拋光。盛新材料CEO表示，該公司的碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)僅比國(guó)際頭部公司W(wǎng)olfspeed落后一年，后者是目前全球唯一能夠量產(chǎn)8英寸SiC晶圓和襯底的制造商。深聯(lián)電路汽車(chē)線路板廠了解到，盛新材