PCB廠告訴你PCB如何設(shè)計(jì)[ 02-02 08:22 ]

(1)PCB廠中PCBLayout設(shè)計(jì)銅箔距離PCB板邊至少要有0.5mm，銅箔與銅箔間距至少有0.25mm以上，一般均預(yù)留0.5mm以上最恰當(dāng)。 (2)PCBLayout設(shè)計(jì)孔跟孔的間pitch最少須大于2mm以上，padtopad最小限度距離要求0.35mm。

PCB感光阻焊油墨奮力闖市場(chǎng)[ 02-01 11:54 ]

光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一，也是當(dāng)前技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一。光刻膠可通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩轉(zhuǎn)移至待加工基片上。該待加工基片有的是集成電路材料、顯示面板材料，還有的是PCB（印刷電路板）等。因此，光刻膠也是當(dāng)前電子領(lǐng)域重要的基礎(chǔ)應(yīng)用材料之一。

pcb板的表面技術(shù)處理工藝[ 01-30 16:55 ]

1.熱風(fēng)整平工藝,這是最常見的,也是比較便宜的處理工藝，工藝處理起來(lái)比較簡(jiǎn)單的。柒原理是在線路板表面利用熱風(fēng)的原理將PCB表面及文件鉆孔內(nèi)多余焊料去掉，用加熱壓縮空氣整平（吹平），最后形成一層既能夠抗銅氧化而且又能提供良好的可焊性的表面層，最后熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

PCB廠調(diào)試電路的一般方法[ 01-29 10:52 ]

PCB廠中不管選用分塊調(diào)試，還是全體調(diào)試，一般電子PCB電路的調(diào)試過(guò)程如下：　 　1．查看PCB電路 　　任何組裝好的電子PCB電路，在通電調(diào)試之前，有必要仔細(xì)查看PCB電路連線是否有過(guò)錯(cuò)。對(duì)照PCB電路圖，按一定的順序逐級(jí)對(duì)應(yīng)查看。 　　特別要注意查看電源是否接錯(cuò)，電源與地是否有短路，二極管方向和電解電容的極性是否接反，集成PCB電路和晶體管的引腳是否接錯(cuò)，輕輕拔一拔元器件，觀察焊點(diǎn)是否結(jié)實(shí)，等等

PCB廠常用的金屬基板[ 01-28 09:07 ]

金屬基覆銅箔板(Metal Base Copper Clad Laminates(又稱絕緣 金屬基板(Insul- ated Metal Substrate)。 它一般是由金屬基(鋁、鐵、銅、鉬合金等金屬板)、絕緣層(環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧玻璃布等)和導(dǎo)電層(銅箔等)三位一體的復(fù)合板材。它是制造印制電路板的一種特殊的基板材料。

5G無(wú)線技術(shù)突破對(duì)PCB的影響[ 01-27 11:04 ]

1)5G更好的高頻覆蓋。5G采用了更高的頻段，需要更高的天線增益以提供更高廣覆蓋。同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要多頻段協(xié)同完成，如使用1.8GHz/2.1GHz等頻段作為5G上行，高頻覆蓋對(duì)5G體驗(yàn)連續(xù)性起著重要作用。CableFree技術(shù)提高天線輻射效率約20%，從而提高覆蓋質(zhì)量，而這對(duì)電路板的技術(shù)要求也越來(lái)越高。

汽車電子PCB的電源線和地線的布置[ 01-26 10:42 ]

車用CD、VCD中大量應(yīng)用CM0S數(shù)字器件和數(shù) 字模擬混合器件，當(dāng)設(shè)備工作時(shí)這些器件同時(shí)工作會(huì)使電路板內(nèi)的電源電壓和地電平波動(dòng)，導(dǎo)致信號(hào)波形產(chǎn)生尖峰過(guò)沖或衰減振蕩。 電源線合理布局是為了盡可能的減少由于線路 阻抗引起的降壓和高頻電磁場(chǎng)轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的各種噪聲。電源走線不能中間細(xì)兩頭粗，以免在上面產(chǎn)生過(guò)大的降壓，拐彎要采用大于90°的鈍角，好用圓弧形，其過(guò)孔要大一些，而且在允許的情況下好在其過(guò)孔處加濾波電容。

線路板設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到問題線路板廠是怎么解決的[ 01-25 17:55 ]

在線路板設(shè)計(jì)和線路板生產(chǎn)制作的過(guò)程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)。下面線路板廠的小編和大家了解一下，線路板廠家常見的三大因素的pcb板問題進(jìn)行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和生產(chǎn)制作工作帶來(lái)一定的幫助。

5G時(shí)代的大贏家——PCB[ 01-23 16:48 ]

（一）基站PCB 在5G時(shí)代量?jī)r(jià)齊升 為什么5G時(shí)代PCB也將迎來(lái)大好時(shí)光 其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會(huì)有提升，根據(jù)中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬(wàn)個(gè)、38 萬(wàn)個(gè)、34 萬(wàn)個(gè)，總數(shù)提升至 151 萬(wàn)個(gè)、89 萬(wàn)個(gè)、74 萬(wàn)個(gè)，總共約 314 萬(wàn)個(gè)。而據(jù)測(cè)算未來(lái)僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場(chǎng)的 10 倍以上。

PCB廠如何設(shè)計(jì)出不同規(guī)則形狀的PCB[ 01-23 16:25 ]

在PCB廠中，熟練的電子工程師，設(shè)計(jì)出不同規(guī)則形狀的PCB其實(shí)并不難。也許對(duì)于外行的人來(lái)說(shuō)，他們會(huì)感覺不規(guī)則形狀的PCB很難，因?yàn)槌Ｒ姷腜CB都是很規(guī)整的（大部分都是矩形的）。但是在實(shí)際應(yīng)用中，經(jīng)常會(huì)由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間的限制，需要設(shè)計(jì)不同規(guī)則形狀的PCB板。

PCB廠制造技術(shù)的新發(fā)展之一[ 01-22 15:24 ]

當(dāng)前，構(gòu)成PCB絕緣層用樹脂薄膜，已經(jīng)成為多層板(特別是積層法多層板)制造用的一類基板材料,它是-類在近期發(fā)展起來(lái)的新型絕緣基材。由于它利于實(shí)現(xiàn)多層板的薄型化，

PCB的器件布局[ 01-21 10:30 ]

在PCB板的設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點(diǎn)： 　　· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；

新能源汽車電池包線路板電磁兼容設(shè)計(jì)優(yōu)化[ 01-20 11:39 ]

新能源汽車電池包線路板電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。

常見的電聲PCB制造方法[ 01-19 10:53 ]

根據(jù)不同的需要，或者不同的方法，電聲PCB有不同的制造方法，電路板廠跟大家介紹幾種比較常見的方法。

汽車通訊模塊線路板的發(fā)展新特點(diǎn)[ 01-18 14:41 ]

1.獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：汽車通訊模塊線路板的尺寸縮小、層數(shù)減少；內(nèi)層多布線空位；減少錫橋短路風(fēng)險(xiǎn)；先進(jìn)的熱微孔；

電池線路板如何設(shè)置布線規(guī)則，進(jìn)行布線[ 01-16 08:55 ]

所謂電池線路板“布線”，就是利用印制導(dǎo)線完成原理圖中各元件的連線關(guān)系。任何一塊電路板在完成元器件布局后，接下來(lái)要做的就是將元器件用導(dǎo)線連接起來(lái)，使其具有電氣特性，從而形成一塊完整的電路板。

為低PIM汽車電路板選擇電路板材料[ 01-15 16:20 ]

具有各種良好特性的汽車電路板材料，能夠因應(yīng)現(xiàn)代無(wú)線通訊系統(tǒng)的需求，為具有低失真的PCB天線奠定基礎(chǔ)……

設(shè)計(jì)成本會(huì)影響汽車無(wú)線充PCB生產(chǎn)嗎[ 01-14 14:48 ]

前言：PCB甚少量、高單價(jià)，與尖端技術(shù)的昔日，演進(jìn)到了目前低成本的大量生產(chǎn)與廣泛應(yīng)用。然而純就技術(shù)觀點(diǎn)而言，線路板本身及其下游組裝均已發(fā)展到了相當(dāng)復(fù)雜的境界。設(shè)計(jì)者必須在事先就要對(duì)影響成品的各種因素有所認(rèn)知，以避免對(duì)成本與量產(chǎn)制造之方便性（Manufacturability）以及功能性（Functionality）等方面造成困難。

PCB板目前常見的表面處理工藝有以下6種及簡(jiǎn)介[ 01-13 14:32 ]

1、熱風(fēng)整平工藝,這是最常見的,工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來(lái)比較簡(jiǎn)單的。原理是在PCB板表面利用熱風(fēng)的原理將PCB表面及文件鉆孔內(nèi)多余焊料去掉，用加熱壓縮空氣整平（吹平），最后形成一層既能夠抗銅氧化而且又能提供良好的可焊性的表面層，最后熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

電池電路板組裝后為什么要清洗[ 01-12 16:27 ]

以SMT制程來(lái)說(shuō)，電池電路板「水洗制程」與「免洗制程」的最大差異在錫膏中助焊劑的成分不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成分，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，