2017年6月6日，美國伊利諾伊州班諾克本發(fā)布全球調(diào)研報告：《2016年PCB技術趨勢》。報告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式，內(nèi)容集中在線路板廠如何滿足當前技術發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術變革問題。 

此報告收集了來自全球118家電子組裝公司和電路板廠的數(shù)據(jù)，按照以下五大應用領域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療電子；

報告研究的內(nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差；微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結構等；材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無鉛、無鹵、表面處理；特殊結構方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時，此研究還就印制電子的使用情況進行了調(diào)查，包括：3D打印，線路板廠在可追溯性、合規(guī)性、技術調(diào)整等內(nèi)容。