據(jù)深聯(lián)電路電池電路板小編了解,三星未來5年將向半導(dǎo)體、生物、IT等未來增長領(lǐng)域業(yè)務(wù)投資450萬億韓元(約合人民幣2.385萬億元),創(chuàng)造8萬余個就業(yè)崗位。
三星表示,這一支出數(shù)額比前一個五年期增加了30%以上,該公司在前一個五年期支出了330萬億韓元(約1.74萬億元人民幣),并補充說這將推動公司業(yè)務(wù)長期增長。
三星表示,450萬億韓元將用于資本支出和研究支出,其中360萬億韓元將投資于韓國,并指出世界各國正在認(rèn)識到半導(dǎo)體和生物制藥行業(yè)的戰(zhàn)略重要性。在當(dāng)前的環(huán)境下,將這些行業(yè)的供應(yīng)鏈留在韓國非常重要,并表示在五年內(nèi)還將創(chuàng)造8萬個新的就業(yè)機(jī)會。

三星公司的最新支出計劃是該公司去年宣布的計劃的更新版本,該公司在該計劃中說,將在三年內(nèi)花費240萬億韓元用于戰(zhàn)略部門。與之前的計劃相比,每年的支出和創(chuàng)造的就業(yè)機(jī)會都有所提高。
據(jù)電池電路板小編了解,三星去年表示,計劃花費170億美元在得克薩斯州的泰勒市建立一個新的芯片工廠。
據(jù)電池電路板小編了解,在詳細(xì)介紹其新的五年支出計劃時,三星還表示,在半導(dǎo)體方面,將繼續(xù)投資于內(nèi)存芯片,并加強(qiáng)對新材料和芯片架構(gòu)的研究。投資還將集中在邏輯芯片上,如應(yīng)用處理器和圖像傳感器。該公司將繼續(xù)研究新的芯片,將內(nèi)存和處理功能結(jié)合到一個芯片上。
在代工方面,即合約芯片生產(chǎn)方面,該公司表示,計劃提前大規(guī)模生產(chǎn)基于3納米節(jié)點的芯片。該公司在強(qiáng)調(diào)該行業(yè)的重要性時說,如果三星的代工業(yè)務(wù)發(fā)展成為世界第一,對韓國的經(jīng)濟(jì)影響將類似于增加一個比目前三星電子更大的企業(yè)集團(tuán)。
列入三星支出計劃的其他戰(zhàn)略部門包括5G和6G,以及人工智能

手機(jī)通訊副板
5G基站天線板
通訊服務(wù)器板
光模塊