一、PCB板常用的檢測(cè)方法

PCB板集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。

1．非在線測(cè)量

非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。

2．在線測(cè)量

在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。

3．代換法

代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

二、典型集成電路的檢測(cè)

1．微處理器集成電路的檢測(cè)

微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是vdd電源端、reset復(fù)位端、xin晶振信號(hào)輸入端、xout晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。不同型號(hào)微處理器的reset復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。

2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)