據(jù)PCB小編了解，因全球半導(dǎo)體芯片市場景氣低迷，三星此前宣布的在美國德州泰勒市新建晶圓廠支出計劃可能延后。

根據(jù)此前報道，三星泰勒工廠總投資約170億美元，晶圓廠建設(shè)完成后，將采用先進制程技術(shù)生產(chǎn)5G、高效能運算、人工智能等尖端芯片。

根據(jù)三星原計劃，該廠原定今年上半年開工，2024年開始運營，但開工奠基儀式已經(jīng)從原定的今年上半年推遲至今，甚至可能進一步推遲到2024年。

值得一提的是，盡管美國新廠建設(shè)計劃面臨延后，但三星位于日本的晶圓代工業(yè)務(wù)卻在擴張。

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據(jù)PCB小編了解，近日，韓國三星電子在日本召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)擴大日本晶圓代工業(yè)務(wù)。

三星的晶圓代工客戶自2019年來已增加至2倍以上，且預(yù)估2027年將擴增至5倍。

據(jù)PCB小編了解，三星正對晶圓代工業(yè)務(wù)進行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，并且計劃在2027年之前將先進制程產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時榮在說明會上重申，三星計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米制程技術(shù)、2027年開始量產(chǎn)1.4納米。