制作高密度多層線路板用的曝光底片種類[ 06-16 10:08 ]

為了經(jīng)濟(jì)方面的因素，多數(shù)的多層線路板制作程序會使用膠片型底片。膠片所呈現(xiàn)的問題是，平整度、透光性、保護(hù)膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數(shù)等可能的制程影響。相對于膠片的這些問題，使用玻璃底片就可以避開大部分的問題。

線路板層間導(dǎo)通的技術(shù)[ 06-14 08:42 ]

線路板制作孔的原因當(dāng)然是為了傳送電訊及電能，因此達(dá)成順暢連通就成為必要的程序。以往一般印刷線路板的連通方式，都是以電鍍的方式為主體，利用電鍍銅來形成線路層間的通路。

印刷線路板四種特殊電鍍方法[ 06-12 10:18 ]

在印刷線路板生產(chǎn)中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設(shè)備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細(xì)介紹這四種特殊方法。

如何檢查與預(yù)防PCB線路板短路?[ 06-08 08:53 ]

PCB線路板短路是最為常見的問題，出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤，對整個pcb線路板的危害是很大的，很有可能造成報廢情況。那么我們該如何檢查和預(yù)防電路板短路，下面小編來給大家介紹一下。

電路板組裝的保護(hù)涂裝如何驗收？[ 06-02 09:28 ]

問：電路板組裝的保護(hù)涂裝如何驗收？ 答：并非所有印刷電路板組裝設(shè)計都會使用保護(hù)性涂裝，但是當(dāng)使用時就必需要符合后續(xù)的允收規(guī)格。如果采用波焊或是錫槽將零件安裝焊接到印刷電路板上，所有這些印刷電路板組裝會使用以頂部或底部蝕刻線路覆蓋止焊漆的方式制作。沒有止焊漆，焊錫會產(chǎn)生導(dǎo)體間的架橋現(xiàn)象，導(dǎo)致無法控制的問題。

如何通過元件擺放來改善PCB的EMI？[ 05-31 12:13 ]

設(shè)計好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設(shè)計就變得異常重要。如何對開關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免就成了一個開發(fā)者們非常關(guān)心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進(jìn)行控制。

PCB生產(chǎn)中背鉆工藝詳解[ 05-30 09:52 ]

背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點(diǎn)，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

PCB電路板腐蝕是怎樣的過程[ 05-28 08:45 ]

PCB電路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中最為常見和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的PCB板層數(shù)。下面，我們一起來了解PCB電路板的基本知識和PCB板腐蝕的過程。

如何設(shè)計不規(guī)則形狀的PCB?[ 05-27 08:42 ]

我們預(yù)想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的，但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的PCB。

PCB疊層設(shè)計[ 05-26 08:26 ]

PCB的疊層設(shè)計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號走線層之外，最重要的就是安排了獨(dú)立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點(diǎn)主要在于：

電路板廠之軟硬結(jié)合電路板不分的時代[ 05-25 08:30 ]

當(dāng)高密度與可攜帶成為一般消費(fèi)大眾的主要訴求，輕、薄、短、小、快之外的另外一個可能必要方案就是軟硬性結(jié)構(gòu)的搭配。隨著行動化產(chǎn)品的可用空間不斷壓縮，電子業(yè)電路板廠除了在半導(dǎo)體的整合以及構(gòu)裝方面的整合化要更上層樓，對于電路板的結(jié)構(gòu)形式也會有不同的需求。

PCBA印刷線路板保存期限是多久？[ 05-24 09:47 ]

PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關(guān)注其長時間、高頻率運(yùn)行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響：

干貨|電路板繪制經(jīng)驗全總結(jié)（三）[ 05-23 08:45 ]

六、關(guān)于濾波 濾波技術(shù)是電路板抑制干擾的一種有效措施，尤其是在對付開關(guān)電源EMI信號的傳導(dǎo)干擾和某些輻射干擾方面，具有明顯的效果。

干貨|線路板繪制經(jīng)驗全總結(jié)（二）[ 05-21 09:34 ]

四、PCB及線路抗干擾措施 印制線路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。

高密度電路板的發(fā)展與應(yīng)用[ 05-20 09:06 ]

印刷電路板將金屬層建立在獨(dú)立的線路層上，因此層間的從向連接是不可或缺的。為了要達(dá)到層間連接的目的，必須使用錯孔的方法形成通路并在孔壁上作出可靠的導(dǎo)體，才能完成電力或訊號的連結(jié)。自從通孔電鍍被提出后，幾乎所有的多層電路板都采用此種方法生產(chǎn)。

電路板的歷史[ 05-19 11:16 ]

電路板的原始稱謂來自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文則譯稱為“印刷電路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義該產(chǎn)品是以印刷技術(shù)制作的電路產(chǎn)品。他取代了1940年代以前，電器產(chǎn)品以銅線配電的方式，使大量生產(chǎn)復(fù)制速度加快，產(chǎn)品體積得以縮小、方便性提升、單價降低。

干貨|電路板繪制經(jīng)驗全總結(jié)（一）[ 05-18 09:29 ]

一、印制電路板設(shè)計要求 1.正確 這是印制電路板設(shè)計最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設(shè)計和用簡單CAD軟件設(shè)計的PCB中并不容易做到，一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改，功能較強(qiáng)的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。

高頻PCB設(shè)計的實用技巧總結(jié)[ 05-17 08:19 ]

PCB設(shè)計的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的實用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。

探究多層電路板的奧秘[ 05-16 10:21 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰(zhàn)時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路板主板，學(xué)名PCB。

PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容[ 05-14 08:56 ]

PCB數(shù)字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：