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- DFM的第一步:PCB板布線的可靠性設(shè)計[ 12-14 08:37 ]
- PCB板導(dǎo)線寬度和間距是重要的設(shè)計參數(shù),既影響PCB的電氣性能和電磁兼容性,又影響PCB的可制造性和可靠性。PCB板導(dǎo)線的寬度由導(dǎo)線的負載電流,允許溫升和銅箔的附著力決定。導(dǎo)線的寬度和厚度決定導(dǎo)線的截面積,導(dǎo)線的截面積越大,載流量就越大,但是電流流過導(dǎo)線會產(chǎn)生熱量并引起導(dǎo)線溫度升高,溫升的大小受電流和散熱條件影響,而允許的溫升是由電路的特性、元器件的工作溫度要求和整機工作的環(huán)境要求等因素決定的,所以溫升必須控制在一定的范圍之內(nèi)。
- 影響PCB電路板通孔可靠性的關(guān)鍵設(shè)計參數(shù)[ 12-12 09:50 ]
- PCB印刷電路板通孔(PTH)的熱循環(huán)疲勞失效時電子產(chǎn)品互連失效的主要形式之一。通孔可靠性評估主要分為兩個步驟,即首先進行應(yīng)力-應(yīng)變評估,然后進行低周疲勞壽命評估。在IPC的研究報告中給出了上述兩個模型,即應(yīng)力-應(yīng)變評估模型和疲勞壽命評估模型,以及進行通孔可靠性評估所需的相關(guān)參數(shù)信息。
- PCB板按孔類型的分類方法[ 12-11 08:58 ]
- 孔(Via)是多層PCB板的重要組成部分,鉆孔費用通常占PCB板制作費用的30%~40%。因此過孔設(shè)計也成為PCB設(shè)計的重要部分之一。簡單來說,PCB板上的每一個孔都可以稱為過孔。從作用上看,過孔可以分為兩類:一是用做個層間的電氣連接;二是用做器件的固定或定位。從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via)。
- 電路板的尺寸規(guī)劃與控制[ 12-10 08:57 ]
- 多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件,而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。在從事設(shè)計工作時必須要有共通的尺寸規(guī)劃準則,否則無法使市面上的多數(shù)電子元件達成共通性,這樣的配線設(shè)計規(guī)則就是電路板的設(shè)計 準則(Design Rule)。
- PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝(二)[ 12-09 09:17 ]
- 前一篇概述了印刷線路板外層的蝕刻工藝及其在蝕刻上遇到的技術(shù)難題,接下來繼續(xù)探討印刷線路板蝕刻工藝的設(shè)備與腐蝕溶液的關(guān)系、設(shè)備的維護等問題。
- PCB開路原因及改善[ 12-08 10:04 ]
- PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)線路開、短路,是各PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)生產(chǎn)廠家,幾乎每天都會遇到的問題,一直困擾著各大PCB廠商的生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨,是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。深聯(lián)電路經(jīng)過長期的生產(chǎn)制造經(jīng)驗積累,總結(jié)出如下幾個原因,并逐個提出解決方法。
- PCB電路板設(shè)計問答集[ 12-07 09:34 ]
- 經(jīng)常有朋友問到有關(guān)PCB電路板設(shè)計的問題,今天小編就各位的提問做了個總結(jié),并將技術(shù)工程師的回答整理如下,僅供參考:
- “芯芯相印”——解讀PCB線路板抄板與芯片解密的關(guān)系[ 12-05 10:00 ]
- 雖然深聯(lián)電路不承接PCB抄板業(yè)務(wù),但是13年來已經(jīng)積累了豐富的PCB線路板制作經(jīng)驗,下面小編將帶你來解讀一下PCB線路板抄板與芯片解密的關(guān)系。
- PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝(一)[ 12-04 09:04 ]
- 一. 印刷線路板外層蝕刻工藝概述 目前, 印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
- 有效減少PCB自旋五大策略[ 12-03 11:04 ]
- 解決基于PCB的產(chǎn)品設(shè)計問題有多種方法,各方法之間差異很大。但是哪種方法最快?哪種最有效?哪種消耗的項目資源最少?所有這些問題對于項目能否成功都具有重要的影響。對于PCB設(shè)計師而言有兩種選擇:第一種,你可以自由設(shè)計,然后尋找一個生產(chǎn)鏈來實現(xiàn)這種設(shè)計。第二種,了解你的生產(chǎn)鏈和優(yōu)化自己的設(shè)計以適應(yīng)制造者的優(yōu)勢,同時保持所需的功能。
- 印制電路板抄板過程中反推原理圖的方法[ 12-02 08:48 ]
- 在印制電路板反向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)印制電路板的文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設(shè)計,再根據(jù)原理圖進行印制電路板設(shè)計。
- PCB電路板不同表面處理的優(yōu)缺點[ 12-01 11:46 ]
- 電路板的表面處理有很多種類,PCB打樣人員要根據(jù)電路板的性能和需求來選擇,下面簡單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點,以供參考!
- PCB銅基燒結(jié)技術(shù)的探討[ 11-30 09:04 ]
- 由于高頻微波信號基站接收天線對散熱的要求越來越高,傳統(tǒng)的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術(shù)的導(dǎo)熱效果已經(jīng)無法滿足其高導(dǎo)熱的要求,元氣件的分布相對會越來越密集,所以未來的金屬基板其導(dǎo)熱要求會越來越高;金屬基板燒結(jié)技術(shù)能有更好的散熱效果。該項目目前在我國屬新型高新科技技術(shù)項目,并可減少同類產(chǎn)品進口。因此開發(fā)此類產(chǎn)品有重大的歷史意義。
- 怎樣維修無圖PCB板[ 11-28 09:43 ]
- 經(jīng)常收到朋友維修PCB板的留言,雖然深聯(lián)電路只負責制作PCB板,但小編還是想在此普及一下維修無圖電路板的方法。
- PCB電路板設(shè)計中合理布置各元件方法[ 11-27 09:45 ]
- PCB電路板設(shè)計時,如何合理布局各類元器件呢?這是很多設(shè)計工程師經(jīng)常遇到的問題,以下幾點僅供參考
- 噴墨印刷在電路板印刷中的應(yīng)用[ 11-26 08:28 ]
- 電路板(PCB)印刷制作中的許多步驟都使用了減成法(照相平版法)地圖印刷,在這種方法中,銅被蝕刻掉,僅留下需要的電路結(jié)構(gòu)。這種方法已在工業(yè)中應(yīng)用多年,且在其他領(lǐng)域也有應(yīng)用?,F(xiàn)代的多層PCB就包括許多這樣的減成法處理過程,因為每一步減成法處理過程都包括很多步驟承印材料,所以電路板的制作成本很高,而且整個制作過程的靈活性很低。
- 關(guān)于PCB電路板設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識[ 11-25 09:28 ]
- 雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計電路板,而是由客戶出原始設(shè)計資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經(jīng)驗,工程師們對PCB電路板的設(shè)計早已有所積累,總結(jié)如下僅供參考:
- LED驅(qū)動電源PCB板設(shè)計技巧及規(guī)范[ 11-24 08:43 ]
- 在任何電源設(shè)計中,PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),其設(shè)計方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定,下面具體分析一下這些環(huán)節(jié):
- 印刷線路板中的新型脈沖電鍍技術(shù)[ 11-23 08:46 ]
- 脈沖電鍍技術(shù),早已運用于印刷線路板電鍍工藝中,是比較成熟的技術(shù)。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個開關(guān)元件使整流器以US的速度開/關(guān),向陰極提供脈沖信號,當整流器處于關(guān)的狀態(tài)時,它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補充銅離子,從而使高縱橫比的印刷線路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上,使用的效果取得極為明顯的經(jīng)濟和技術(shù)成效。
- PCB電路板抗干擾技術(shù)設(shè)計[ 11-21 09:05 ]
- 電磁兼容EMC是指電子系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境中按照設(shè)計要求能正常工作的能力。電子系統(tǒng)所受的電磁干擾不僅來自電場和磁場的輻射,也有線路公共阻抗、導(dǎo)線間輛合和電路結(jié)構(gòu)的影響。在研制設(shè)計電路板時,我們也希望設(shè)計的印制電路板盡可能不易受外界干擾的影響,而且它本身也盡可能小地干擾影響別的電子系統(tǒng)。影響印制電路板抗干擾性能的因素很多,其中主要有銅箔的厚度,印制導(dǎo)線的寬度、長度和相鄰導(dǎo)線之間的串擾,板內(nèi)元器件布局的合理性,以及導(dǎo)線的公共阻抗、導(dǎo)線和元器件在空間產(chǎn)生的電磁場等。








