線路板單點與多點接地有什么區(qū)別[ 11-20 09:02 ]

線路板接地為防止觸電或保護(hù)設(shè)備的安全,把電力電訊等設(shè)備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。在電力系統(tǒng)中，將設(shè)備和用電裝置的中性點、外殼或支架與接地裝置用導(dǎo)體作良好的電氣連接叫做接地。線路板接地的功用除了將一些無用的電流或是噪聲干擾導(dǎo)入大地外，最大功用為保護(hù)使用者不被電擊，以UPS而言，有些UPS會將零線與地線間的電壓標(biāo)示出來，確保產(chǎn)品不會造成對人體的電擊傷害。

印刷線路板高精密度化技術(shù)概述[ 11-19 09:02 ]

印刷線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：0.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0．16-0．24mm為合格，其誤差為(0．20土 0．04)mm；而0．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±0．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

PCB印制電路板的安裝要求[ 11-18 11:02 ]

PCB印制電路板的安裝要求： 至少應(yīng)該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應(yīng)為4英寸；厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

印制電路板改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)[ 11-17 08:44 ]

空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多電路板廠家運用于生產(chǎn)流水線上，取得較明顯的技術(shù)效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪拌溶液，使孔內(nèi)的溶液得到及時交換，同時又采用高酸低銅的電解液，通過提高酸濃度增加溶液的電導(dǎo)率，降低銅濃度達(dá)到減小孔內(nèi)溶液的歐姆電阻，并借助優(yōu)良的添加劑的配合，確保高縱橫比印制電路板電鍍的可靠性和穩(wěn)定性。

PCB電路板電鍍表面凹坑改善[ 11-14 08:52 ]

隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高，線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對于線路合格率的改善行動會考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個系統(tǒng)制作的角度來說，電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個根本和直接的原因。

優(yōu)化PCB板檢測方案的三個要素[ 11-13 09:18 ]

生產(chǎn)成本和產(chǎn)品質(zhì)量是所有生產(chǎn)商努力控制的兩個要素，但復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計和諸多無法控制的隨機因素卻令這二者成了供應(yīng)鏈上的兩大瓶頸。解決成本與質(zhì)量之間矛盾的關(guān)鍵在于提高效率，只有通過有的放矢的測試和控制，才能翻越成本和質(zhì)量這兩座大山。本文以PCB板檢測方案為例，用非常簡單的事實和原則闡明了實現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化的三個要素。而如何混合和調(diào)配這三個要素使之能夠適用于不同的生產(chǎn)和測試系統(tǒng)，就是制造商實現(xiàn)“零缺陷”生產(chǎn)的基礎(chǔ)所在。

電子電鍍：概述電路板電鍍的重要性[ 11-12 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。

線路板設(shè)計的核心——解決問題[ 11-11 09:05 ]

進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計是指通過設(shè)計原理圖紙，進(jìn)行線路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過去，這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成，但是現(xiàn)在，隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設(shè)計模型的日益普及，大大加快了線路板設(shè)計人員的設(shè)計速度。

印制電路板-照相制版工藝及參考數(shù)據(jù)[ 11-10 08:42 ]

一、印制電路板-照相制版概述 照相底版的質(zhì)量直接影響到印制電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。每一種印制電路板都需有一套相應(yīng)的照相底版，線路板廠稱之為菲林片，其中包括正、反面電路圖，阻焊圖和字符標(biāo)記圖等。

SAR ADC PCB板布局布線：參考路徑[ 11-09 09:47 ]

在設(shè)計一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設(shè)計工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計人員迅速地將PCB板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型PCB板被測試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。

多層線路板的誕生[ 11-07 09:40 ]

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多層線路板的使用成為必需。

電路板設(shè)計中電阻的選擇及其基本參數(shù)[ 11-06 08:51 ]

電阻的種類很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等；特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類型電阻其特性參數(shù)都有一定的差異，在電路板使用時需要考慮的點也不一樣。對于剛接觸電路板設(shè)計的工程師來說很可能會忽略電阻的某些特殊的參數(shù)，導(dǎo)致產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性得不到保證。正確的理解電阻各個參數(shù)及選型的注意事項，且全面的理解電阻在電路中起到的真正作用，才能夠從底層最基本的電路板設(shè)計上保證產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)性。

PCB線路板化學(xué)實驗室常用術(shù)語[ 11-05 09:33 ]

基本上每一個大型的線路板廠都會有一個專門的化學(xué)實驗室，深聯(lián)電路也不例外?；炇业淖饔迷谟诨灪头治錾a(chǎn)線藥水濃度等等，那么PCB線路板化學(xué)實驗室常用到的術(shù)語有哪些呢？下面小編總結(jié)一部分如下：

印刷線路板電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-04 09:00 ]

通孔印刷線路板電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴(yán)，也越來越高，因此對通孔印刷線路板電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。

PCB板設(shè)計時降低電磁干擾（EMI）的技巧[ 11-03 08:43 ]

我們在設(shè)計電子產(chǎn)品時，PCB板的設(shè)計對解決電磁干擾（EMI）問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計時要注意的地方，從而降低PCB板中的電磁干擾（EMI）問題。電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。

掀起印制電路板電磁相容的“蓋頭”之三 —— 說說走線和板層規(guī)劃[ 11-02 15:19 ]

說到電磁干擾，大家都會不約而同的想說走線的問題，印制電路板材質(zhì)引起的問題和周圍環(huán)境的問題等等。關(guān)于材質(zhì)問題，是我們不能決定的，能建議就是在資金允許的范圍內(nèi)找大型的PCB廠家并提出你的材料要求。今天我來說說防止電磁干擾的印制電路板走線和板層設(shè)計。

電路板元件之間的接線方式[ 10-31 08:44 ]

電路板元件之間的接線安排方式：

金屬鋁基板是散熱首選[ 10-30 08:51 ]

鋁基板是一種覆銅金屬鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。金屬基PCB板全稱為金屬基線路板，包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）不走線、主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

掀起PCB板電磁相容的“蓋頭”之二——為何要控制線路板磁通量[ 10-29 09:04 ]

“變化的電場產(chǎn)生變化的磁場，變化的磁場產(chǎn)生變化的電場”這就是電磁波產(chǎn)生和傳輸?shù)脑?。由于變化的電流在其流?jīng)的線路上有磁通量的變化而產(chǎn)生的變化的磁場，因為這引入了電磁干擾是我們電子工程師最頭疼的事。那么從根源上來說控制PCB板的磁通量就是預(yù)防PCB板電磁干擾的重要手段。

線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 10-28 09:37 ]

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，現(xiàn)對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析。