增層PCB電路板和裸晶封裝的主要應(yīng)用范圍可用下列幾何產(chǎn)品實例來加以說明。

圖1.7是最早使用SLC的產(chǎn)品，出貨時間為1991年1月，約500px見方的桌上型個人電腦的微處理器模組。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封裝，時脈為25MHZ。這個PCB電路板原本使用一般的6層FR4電路板，之后利用SLC取代原本的電路板。SLC的各層結(jié)構(gòu)分別使用一般的FR4雙面板作為基層并在基層單面疊上2層增層層，所以稱為2+0 on4（4層基層，一面2層，另一面0層增層層的層結(jié)構(gòu)）。照片所看到的表面為接地層，接地層下方有兩層訊號層，里面則還有電源層，整個線路板厚度為1.6mm。

利用X光拍攝的PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)照片如圖1.8。照片中間的圓柱是填入直徑300um銅電鍍穿孔中的焊錫。柵狀線條為表面黏結(jié)元件的接點部分，細線的部分為導(dǎo)線，在X和Y導(dǎo)線相交的地方可以看到栓孔。如果仔細觀察的話會發(fā)現(xiàn)XY導(dǎo)線的線寬不同。這是為了配合XY導(dǎo)線所需要的阻抗而改變導(dǎo)線的線寬。