圖6.8是所謂的工程管理表。表中的數(shù)據(jù)包括制程參數(shù)的平均值、極限值、平均值大小的改變和分布及工程能力指數(shù)等。X值除了分布之外還包括不同時(shí)間的改變趨勢(shì)。表中的數(shù)據(jù)是由蝕刻制程參數(shù)所測(cè)量到的數(shù)據(jù)。由這些制程測(cè)量參數(shù)可以了解PCB制程變化，并借以監(jiān)控制程品質(zhì)。一般在半導(dǎo)體制程中由于無(wú)法直接觀察到制程品質(zhì)的改變，因此通常都會(huì)借由大量的測(cè)量參數(shù)來監(jiān)控制程品質(zhì)。

基于同樣的道理，在PCB封裝制程中也會(huì)導(dǎo)入同樣制程監(jiān)控的方法。在制程中如果無(wú)法直接測(cè)量制程結(jié)果的參數(shù)，通常會(huì)測(cè)量一些具有相關(guān)性的參數(shù)以便監(jiān)控制程品質(zhì)的變化。由制程參數(shù)的測(cè)量可以了解PCB制程的誤差，并透過一些適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償步驟將制程誤差減少而達(dá)到穩(wěn)定的制程品質(zhì)。不過如何量測(cè)制程誤差并適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償制程誤差必須很有經(jīng)驗(yàn)的工程師才能勝任。

在選擇制程監(jiān)控的測(cè)量參數(shù)時(shí)，必須選擇能正確表達(dá)PCB制程品質(zhì)的參數(shù)，如果選擇錯(cuò)誤的參數(shù)通常與制程品質(zhì)的相關(guān)性并不顯著，因此即使花了很多時(shí)間和精力測(cè)量，也無(wú)法由其中獲得制程品質(zhì)的誤差，更無(wú)法用來進(jìn)行制程的監(jiān)控，而耗費(fèi)太多的人力和物力在無(wú)用數(shù)據(jù)的測(cè)量和分析上面。因此如何選擇適當(dāng)?shù)谋O(jiān)控參數(shù)必須對(duì)制程有一定程度的了解。在進(jìn)行制程參數(shù)的監(jiān)控時(shí)，必須先針對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)參數(shù)的設(shè)定進(jìn)行檢討。往往先前可以容許的制程參數(shù)范圍，經(jīng)過一段時(shí)間之后，由于制程設(shè)備等因素造成制程參數(shù)改變，使得原本容許的制程范圍不再滿足制程品質(zhì)的要求。對(duì)于這種情形必須經(jīng)常針對(duì)這些制程控制參數(shù)加以考慮并修正，以確保制程品質(zhì)是在穩(wěn)定的條件下。

如果PCB制程參數(shù)有發(fā)生變化時(shí)，不論結(jié)果好壞都必須真實(shí)的記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)以作為將來重新檢討制程時(shí)的參考資料。